Produkter
Doheem > Produkter > XC7VX690T-3FFG1158E

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB - Panasonic Automotive an Industrial Systems Corporation huet den 28. Mee 2014 ugekënnegt datt et e klengt Verloscht Multilayer Substratmaterial "Megtron 7" fir High-End Serveren, Router a Supercomputer mat grousser Kapazitéit an Héichgeschwindegkeetsiwwerdroung entwéckelt huet. Déi relativ Permittivitéit vum Produkt ass 3,3 (bei 1 GHz) an den dielektresche Verloscht Tangent ass 0,001 (bei 1 GHz). Am Verglach mam Originalprodukt "Megtron 6" gëtt den Iwwerdroungsverloscht ëm 20% reduzéiert.
  • XC2S150E-6FGG456C Fotoen

    XC2S150E-6FGG456C Fotoen

    XC2S150E-6FGG456C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    Xc7s75-1fgga676c ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Produkt produzéiert duerch Xilinx, gehéiert zu der Spartan-7 Serie. Dës fpga huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    An der PCB Préift vun elektronesche Verbraucher maximéiert d'Benotzung vum R-F775 PCB net nëmmen de Raumverbrauch a miniméiert d'Gewiicht, awer verbessert och d'Zouverlässegkeet staark, doduerch datt vill Ufuerderunge fir geschweißte Gelenker eliminéiert ginn a fragile Verkabelungen ufälleg fir Verbindungsprobleemer. De steife Flex PCB huet och en héije Schlagwidderstand a kann an engem héije Stressëmfeld iwwerliewen.
  • TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR

    TPS659033766zs ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriekontrollen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    Et ass allgemeng eens datt wann d'Linnverbreedung méi spéit ass wéi d'Erhéijung vun der 1/2 digitaler Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Multilayer PCB Laminat Struktur

    Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)

  • Microprocessor vs Integréiert Circuit am Electronics Design

    Dir sidd méiglecherweis mat integréierte Circuiten am Elektronikdesign ze këmmeren. Heiansdo kënnt Dir déi herkulesch Aufgab konfrontéieren mat engem Mikroprozessor ze schaffen. Et ass e Feeler ze iwwerhuelen datt den Design mat engem Mikroprozessor ähnlech ass wéi typesch ICs.

Schécken Ufro