Produkter

Den IC Carrier Board gëtt haaptsächlech benotzt fir den IC ze droen, an et gi Linnen dobannen fir d'Signal tëscht dem Chip an dem Circuit Board ze féieren. Zousätzlech zu der Funktioun vum Träger, huet den IC Carrier Board och e Schutzkrees, eng engagéiert Linn, e Wärmeverdeelungswee, an e Komponentmodul. Standardiséierung an aner zousätzlech Funktiounen.

XC7A75T-2FGG484I ass e Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 52,160 Logikzellen, 2,7 Mb Block RAM, an 240 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et fir eng breet Palette vun High-Performance Uwendungen gëeegent mécht. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1000 MHz. Den Apparat kënnt an engem Fein-Pitch Ball Grid Array (FGG484I) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XC7A75T-2FGG484I gëtt allgemeng an der industrieller Automatioun, Raumfaart a Verteidegung, Telekom, an High-Performance Computing Uwendungen benotzt. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng exzellent Wiel fir Héichgeschwindegkeet an héich Zouverlässegkeet Uwendungen mécht.

XC7s6-1cpgggg196X ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Delekommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

Schockonesche530H3C3c3R ass gëeegent fir a ville Bewealtungskontroll, interlos, Telekommunicien ze benotzen, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

XA7A50T-1CSG324Q ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.