Produkter

XC3S50A-4FTG256C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

XC2S150E-6FGG456C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

​5CGXFC7D6F27C7N ass e Cyclone V GX Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Den Chip ass am FBGA-672 verpackt an huet 149500 Logik Eenheeten an 336 I / O Ports, ënnerstëtzen Systemprogramméierbarkeet an Neiprogramméierung. Seng Aarbechtsspannungsspannung ass 1,07V bis 1,13V

XCVU13P-2FHGB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 1.3 Millioune Logikzellen, 50 Mb Block RAM, a 624 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Performance Computing, Maschinnvisioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS, a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FHGB2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU13P-2FHGB2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi drahtlose Kommunikatiounen, Cloud Computing, an Héichgeschwindeg Netzwierker. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.

​XCVU5P-2FLVA2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der UltraScale+ Architektur. Dës FPGA huet déi folgend Schlësselfeatures a Parameteren:

HDI ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Zort Technologie fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linieverdeelungsdicht mat Hëllef vu Mikroblann begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass iwwer IPAD HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'ADAD HDI PCB ze verstoen.