Produkter

​XCVU11P-2FLGB2104I ass en FPGA Chip gestart vum Xilinx, deen Deel vun der UltraScale Architektur ass an entwéckelt fir eng breet Palette vun Applikatiounsbedürfnisser ze treffen. Dësen Chip ass Member vun der Xilinx UltraScale Serie, déi High-Performance FPGA, MPSoC, an RFSoC enthält,

XC7S50-1FTGB196I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Mir bidden eng ganz Palette vun elektronesche Fabrikatiounsservicer, vu PCBA bis OEM / ODM, inklusiv Design Support, Beschaffung, SMT, Testen a Montage. Wa mir HONTEC wielen, wäerten eis Clienten eng extrem flexibel One-Stop Veraarbechtung an Fabrikatioun Service genéissen.

EP2S60F1020C5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

HDI Board (High Density Interconnector), dat heescht High-Density Interconnection Board, ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linnverdeelungsdicht mat Microblind a begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Schichten vun HDI PCB, ech hoffen hëllefen Iech besser 10 Schichten vun HDI PCB ze verstoen.

D'Harmonfrequenz vum Signalrand ass méi héich wéi d'Frequenz vum Signal selwer, dat ass dat onbestaalt Resultat vun der Signaliwwerdroung duerch déi séier wiesselend eropklëmmend a gefallend Kanten (oder Signalspréng) vum Signal. Dofir ass et allgemeng eens ginn datt wann d'Linnverbreedungsverzögerung méi grouss ass wéi d'Erhéijung Zäit vum 1/2 Digital Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier Ro4003CLoPro High Frequency PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Ro4003CLoPro High Frequency PCB besser ze verstoen.