Produkter
Doheem > Produkter > RT5880 Schrëtt PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • MT40A512M166-062e et: e

    MT40A512M166-062e et: e

    MT40A512M12.62 Et ass geschafe fir benotzt a ville Bewerfalt, Telonfekot, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • PM-DB2745L +

    PM-DB2745L +

    D'Aféierung vun de pB-DB245D: VIRLIESEN of ,voll op Expotéier, Hochlialitéiten an Uwendungen Szenarien. Wann et awer op der Sichrrunge fonnt hunn, kënne ech e puer Informatiounen iwwer PM-DB2745L ubidden (Notéiert datt PM-DBC2755 l bitt, war net direkt oder uprasiséierter Versioun
  • Lmh0340sqeqe / nopb

    Lmh0340sqeqe / nopb

    Lmh03440sqeqe / Nepb ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku11P-2ffvd900i

    Xcku11P-2ffvd900i

    XCKu11P-2ffvd900i ass en elektronescht Komponent deen dem FPGA CRECOM CHORY CRYCRAKT ZE CONCUPT COURCUPT COURCUPACT COURCUPACT COURCUPACT COURCUPACK COVENT COVENT COVERULU Et huet ee spezifeschen Spezifikatioun Modell, artéiert vum Alinex, mat engem Akafdown vum 20. Januar 2022 an enger Quantitéit vun 100 Eenheeten.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i ass en héije Leeschtungs-FPGA Chip Lancéiert vum Xilinx. Et erweidert en 20 Nanometerprozess an integréiert verschidde funktionell Eenheeten wéi Quadorarm-A53 MPCORE, DIVE ARMEX-R5 MRP2, an Aarm Mali-400 MT5, an Aarm Mali
  • EPM3064atc44-10

    EPM3064atc44-10

    EnMM3064.DAC44 ass geschafe fir a ville Applieder, inklusiv industriell Kontroll, Telekommlitiounen, a Automobilant Systemer. Wann den Apparat bekannt ass fir hir einfacher Interface, héijer Effizienz, an Ënnerscheed, Fernompizinikatioun, a Autommotifizéierung. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • Features vu PCB

    De Grond firwat PCB méi a méi wäit benotzt ka ginn ass well et vill eenzegaarteg Virdeeler huet

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpress-Schweißen, an déi aner ass manuell Drag-Schweißen.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

Schécken Ufro