Produkter
Doheem > Produkter > R-5785N PCB Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10m08sau324I7G

    10m08sau324I7G

    10m08sau324I7G NTT ® Max ® 10 Apparater sinn Eenzel-Chip, net-flüchteg, niddereg-kascht programméierbarer Logikvisiounen) Et ass eng ënt Är ideal Léisung fir Systemaber, Ech / O Expansioun, Kommunikatiounskontroll, Industrient, Äer Imgustrëff
  • Ltm4700iy # PBF

    Ltm4700iy # PBF

    LTM4700IY # PBF ass en Dualkorn 50a oder eenzegen Channel 100A-Modus (en oppent Standard-Modul)
  • 5CGXFC7D6f27C7n

    5CGXFC7D6f27C7n

    5CXFC7D6f27c7n ass e Cyclone v gx Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Den Chip gëtt a FBGA-672 gepackt an huet 1495 $ Logik Eenheeten an 336 I / O Ports, ënnerstëtzt Systemprogrammer a Neiprogramméierung. Seng Aarbechtsméiglechkeet Versuergungspannung ass 1.07v bis 1.13V
  • XC6VLX195T-2FFG1156I Fotoen

    XC6VLX195T-2FFG1156I Fotoen

    ​XC6VLX195T-2FFG1156I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7s75-1fgga676i ass e Xilinx Chip gehéiert zu der Spartan-7 Serie, hiergestallt mat 28 Nanometer Technologie. Et ass e Feldprogramméierbar Logik Array (FPGA) Chip mat verschiddene exzellent Featuren. XC75-1fggga676i ass mam Microblaze ™ e mid midor Prozessor ausgestatt, déi Leeschtung vun iwwer 200 Dippen erreechen an ddr3 bei 800M3 op 800MB / s.
  • XCR3256XL-10TQ144I Fotoen

    XCR3256XL-10TQ144I Fotoen

    XCR3256XL-10TQ144I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Wat ass semiconductor

    Substanzen a Materialien an der Natur kënnen an dräi Kategorien opgedeelt ginn: Dirigenten, Hallefleitungen an Isolatoren no hirer Konduktivitéit. D'Resistivitéit vum Hallefleit ass am Beräich vun 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (déi iewescht Limit gëtt nom Xie jiakui sengem elektronesche Circuit geholl, an 1/10 oder 10 Mol dovun; well d'Wénkelmark net verfügbar ass, aktuell Beschreiwung gëtt temporär benotzt)

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Dem Apple seng nei Arrivée op PCB Versuergungskette soll eropgoen

    Et gëtt gerüst datt Apple déi séierst Verëffentlechung vun neie Produkter wéi iPad Pro um Enn Mäerz 2017 huet, huet d'Aktie Präis fir zwee Deeg zougemaach.

Schécken Ufro