Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Xc7a100t-2fggg676i

    Xc7a100t-2fggg676i

    Der Xilinx 7 Serie FABA enthält véier FPAGA Uwendungen. Déi 7 Serie fpga enthält: xc7a100T-2fggg676i
  • XC3S50-4PQG208C Fotoen

    XC3S50-4PQG208C Fotoen

    XC3S50-4PQG208C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU13P-L2FGA257E7E

    XCVU13P-L2FGA257E7E

    XCVU13P-L2FGGA257E ass e mächtege FPGA (Feld-Programméierungsgrupper Array) Chip vun der Xilinx Ultafcale + Serie. Et féiert 13 Milliounen Logik Zellen an 32 GB / S vun der Erënnerung Bandwidh. Dëse Chip gëtt mat 16.nm Prozess Technologie mat Finfet + Technologie gebaut, et mécht en héije Leeschtungs Chip mat wéineg Kraaftverbrauch.
  • XCZU49DR-L2FFVF1760I Fotoen

    XCZU49DR-L2FFVF1760I Fotoen

    XCZU49DR-L2FFVF1760I ass e SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vun Xilinx Corporation
  • 18-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    18-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB bezitt sech op e gedréckte Circuit Board deen een oder méi steife Gebidder enthält an een oder méi flexibel Gebidder, déi aus steife Boards a flexiblen Boards bestallt sinn, déi matenee laminéiert sinn, an elektresch mat metalliséierte Lächer verbonne sinn. Rigid Flex PCB kann net nëmmen d'Ënnerstëtzungfunktioun ubidden déi starre PCB soll hunn, awer huet och d'Biegenimmkeet vu flexiblem Board, wat den Ufuerderunge vun der 3D Versammlung gerecht ka ginn.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-L2FSGA2577E Fotoen

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E ass en elektronesche Komponent vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale+ Serie, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune:

Schécken Ufro