Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5M1270ZF256I5N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU085-3FLVA1517E Fotoen

    XCKU085-3FLVA1517E Fotoen

    ​XCKU085-3FLVA1517E ass en High-Performance FPGA Produkt vu Xilinx, verpackt an BGA-1517. Dës FPGA huet eng erstaunlech 1088325 Logik Komponenten, wat et erlaabt extrem komplex Logik Operatiounen ze verschaffen. Mëttlerweil huet et 672 I / O Ports, déi Dateniwwerdroung an Interaktioun méi effizient maachen.
  • 1,25G Optesch Modul PCB

    1,25G Optesch Modul PCB

    SFP optesch Modul Produkter sinn déi lescht optesch Moduler, a si sinn och déi meescht benotzt optesch Modul Produkter. De SFP optesche Modul erféiert déi hot-swappable Charakteristike vun GBIC an zitt och op d'Virdeeler vun der SFF Miniaturiséierung. Déi folgend ass ongeféier 1.25G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 1.25G Optesch Modul PCB ze verstoen.
  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 Operational Amplifier and Comparator ADI/Jardno Package SOT-23-5 21+
  • Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitrid Keramik Basis Board huet exzellente Korrosiounsbeständegkeet, an huet héich Wärmeleedung, exzellente chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften déi organesch Substraten net hunn. Aluminium Nitride Keramik Basis Board en idealt Verpackungsmaterial fir eng nei Generatioun vu grousse Skala integréiert Circuiten a Kraaft elektronesch Module. Déi folgend ass iwwer Aluminium Nitride Keramik Basis Board Ech hoffen Iech besser ze hëllefen Aluminium Nitride Keramik Basis Board ze verstoen.
  • XCZU1CG-L1UBVA494I Fotoen

    XCZU1CG-L1UBVA494I Fotoen

    XCZU1CG-L1UBVA494I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 77G Millimeterwell PCB

    77G Millimeterwell PCB

    77G Millimeterwell PCB gëtt ofmontéiert an analyséiert. Den Aarbechtsprinzip vum Millimeterwellradar ass d'Millimeterwell no baussen duerch Antenne ze weiderginn an dat reflektéiert Signal vum Zil ze kréien. Duerch de Verglach an d'Veraarbechtung vum Signal gëtt d'Klassifikatioun an d'Unerkennung vum Zil ofgeschloss. Anescht wéi Lidar, hänkt de Präisreduzéierungsraum vun dësem Deel vun de Präisstrategien vu verschiddene Tie 1 Firmen of. Tatsächlech ass de Wunnraum vun dëser Komponent a China ganz enk.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Entwécklung Geschicht vun Semiconductors

    Semiconductor ass d'Fundament vun der moderner elektronescher Technologie, a seng Entwécklung kann an de spéiden 19. Joerhonnert zréckgezunn ginn. Dësen Artikel wäert d'Entwécklungsgeschicht vun Halbleiteren virstellen an hir Wichtegkeet fir modern Technologie entdecken.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

  • Hong Hai OEM Produktiounslinn Segen Sharp kënnt zréck op de japanesche PC Maart

    Den Hong Hai kooperéiert mat Sharp, an d'Äussewelt ass am meeschte besuergt am Feld vun Affichepanelen, awer den Niveau vun der Kooperatioun tëscht den zwou Parteien ass net nëmmen dëst.

Schécken Ufro