Produkter
Doheem > Produkter > 4MM décke coil PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun HI-8448PQI

    Spezifikatioune vun HI-8448PQI

    Den HI-8448PQI ass en héich spezialiséierten integréierte Circuit (IC) entwéckelt fir ARINC 429 Datebussignaler ze kréien. Dësen Apparat enthält 8 onofhängeg ARINC 429 Linn Empfänger an engem eenzege Package, bitt eng kompakt Léisung fir Avionik an aner Uwendungen, déi verschidde ARINC 429 Interfaces erfuerderen.
  • 12 Layer Taconic Héichfrequenz Board

    12 Layer Taconic Héichfrequenz Board

    Signaliwwerdroung geschitt am Moment wou de Signalzoustand ännert, souwéi Opgang oder Fallzäit. D'Signal passéiert eng fix Zäit vun der Fuertendem op den Empfangsend. Wann d'Transmissiounszäit manner wéi 1/2 vun der Opstig oder Zäit ass, da kënnt dat reflektéiert Signal vum Empfang zum Fuereend, ier d'Signal ännert. Ëmgekéiert gëtt dat reflektéiert Signal den Drive End nodeems de Signal am Staat ännert. Wann de reflektéierte Signal staark ass, kann de iwwerlagerter Waveform de Logikzoustand änneren. Déi folgend ass ongeféier 12 Layer Taconic High Frequency Board bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 12 Layer Taconic High Frequency Board ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 5CEBA7F23C7N

    Spezifikatioune vun 5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N FPGA on-site programmable Logik Apparat, Hongtai Quick Electronics, 100% op Lager, mat enger kompletter Palette vu Produkter, produzéiert nëmmen originell 15 Joer Ruff, liwwert nëmmen eng sécher an zouverléisseg elektronesch Komponent Beschaffungsplattform
  • Impedanz Kontroll PCB

    Impedanz Kontroll PCB

    Bei héijer Geschwindegkeete ginn Impedanzkontrolle PCB Spure als Iwwerdroungslinne benotzt, an elektresch Energie kann zréck a vir spigelt, ähnlech zu der Situatioun wou Rippelen am Séiwaasser Hindernisser treffen. Kontrolléiert Impedanzspuren si konzipéiert fir elektronesch Reflexiounen ze reduzéieren an eng korrekt Konversioun tëscht PCB Spuren an internen Verbindungen ze garantéieren.
  • BCM56170B0KFSBG Fotoen

    BCM56170B0KFSBG Fotoen

    BCM56170B0KFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K160T-3FFG676E Fotoen

    XC7K160T-3FFG676E Fotoen

    XC7K160T-3FFG676E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • Wat sinn d'Funktioune vu Chips

    Hautdesdaags entwéckelt d'Automobilindustrie sech Richtung Intelligenz, Netzwierker an Deele. D'ADAS an d'automatesch Fuertechnologie kommen och séier weider

  • 2017 Huawei Fournisseur Konferenz Award Presentatioun

    Mat der voller Skala Produktioun vun der Dongcheng Fabréck ass de Shengyi Electronics Geschäftsvolumen zu Huawei an de leschte Joeren Joer fir Joer eropgaang, an et war den Haaptgrond PCB Zouliwwerer vun Huawei.

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

Schécken Ufro