Produkter
Doheem > Produkter > XCR3384XL-12FT256I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc18v01pcg20C

    Xc18v01pcg20C

    De Produktiounsstat vum XC18v01CPCG20c0c ass a Produktioun, wat d'Produkt nach ëmmer am Produktival ass. Geméiss dem Liwwerantinformatioun, gëtt de Produit vun de multiple Globbierer ausgebilt, inklusiv AIPCBA (Hong Kong), Avnien), Lichuang mal
  • XC3S50A-4FTG256C Fotoen

    XC3S50A-4FTG256C Fotoen

    XC3S50A-4FTG256C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XA7A50T-1CSG325Q Fotoen

    XA7A50T-1CSG325Q Fotoen

    XA7A50T-1CSG325Q ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EP3SE80f1152I4n

    EP3SE80f1152I4n

    EP3SE80f1152i4n ass eng fpga (Feldprogrammer Array) integréiert Circuit (IC) hiergestallt vum Intel. Déi folgend ass eng detailléiert Introduktioun ëm ep3s80f1152I4n:
  • 5CEFA4F23In7n

    5CEFA4F23In7n

    5CEFA4F23In7n ass eng Zyklon v Serie fpga Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dëse Chaseschen Altectioun an der Flexibilitéit um Präis fir verschidde komplex vun Kraaftsfuerderunge geschafe kann. Seng Haaptfeatures enthält:
  • Mt40A1g16tb-062eit: f

    Mt40A1g16tb-062eit: f

    MT40A1G16TB-062EIT: F ass eng Zort Memory Memory Modul an de Computersystemer benotzt. Et ass en 1GB DDR3 SDRAM Modul fabrizéiert vu Mikron Technologie
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

  • Klassifikatioun vun elektronesche Komponenten

    Komponenten: Produkter déi d'molekulare Zesummesetzung vun de Matière première während der Veraarbechtung net änneren kënnen Komponenten genannt ginn.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • 2017 Huawei Fournisseur Konferenz Award Presentatioun

    Mat der voller Skala Produktioun vun der Dongcheng Fabréck ass de Shengyi Electronics Geschäftsvolumen zu Huawei an de leschte Joeren Joer fir Joer eropgaang, an et war den Haaptgrond PCB Zouliwwerer vun Huawei.

  • Op wat soll op PCB Beweis bezuelt ginn?

    PCB Beweis, och bekannt als PCB Beweis, ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass d'Haaptunterstëtzung vun elektronesche Komponenten an de Fournisseur vun der elektronescher Komponentverbindung

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

Schécken Ufro