Produkter
Doheem > Produkter > XCKU3P-1FFVD900I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Mikrowell Circuit Board

    Mikrowell Circuit Board

    D'Roll vum Kraaftverstärker ass et de schwaache Signal aus der Tounquell oder der Pre-Verstärker ze verstäerken, an de Speaker fir den Sound ze spillen. D'Funktioun vun engem gudden Tounsystem Verstärker ass indispensibel. Déi folgend ass iwwer Mikrowellen Circuit Verwaltungsrot, ech hoffen Iech besser d'Microwellen Circuit Board ze verstoen.
  • XC6SLX75T-3FGG484I Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG484I Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5sgxma3h2f35c2g

    5sgxma3h2f35c2g

    5SGxma3h2f35c2g ass eng fpga (Feldprogrammer Gate. Chip huet) Chip produzéiert vun Intel / ALTERA. Dëse Chque huet eng spezifesch Verantwortungform, ënnert. Oly FBGA-1152 (35p35), wat heescht datt et 115 Matrix an engem 352 Pins hält.
  • 10m50DAFC256C8G

    10m50DAFC256C8G

    10m50DAFC256C8g ass e Max 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier altera). Den Chip huet 50000 Logic Elementer a 178 I / O Ports, mat engem Aarbechtsbau gepackt an 1 ° C zu 1 ° Cre fir 1 ° Crénchengbänn a virun 1 ° Cre bis 8 ° C zu 1 ° Creuvurgangswéi
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1SGG484I gëtt wäit an der Kommunikatioun, Wiressronik, Astrocabilitéitsaktivitéite a Mängersäitsaktivitéite a Mesen. Et bitt räich Logik Ressourcen, DSP Ressourcen, an Héichgeschwindeg Serien Interfaces fir d'Ufuerderungsfuerderunge vu verschiddene Mëttelen op héije FPGA Uwendungen ze treffen.
  • 83026BMI-01L

    83026BMI-01L

    83026GII-0 Immal ass geschafe fir am Uwendungen, déi inklusiv Zukunft, Telonfunicien, a speziellt méiglech Systems geschecht. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Evolutioun an den Impakt vun integréierte Circuits an der moderner Elektronik

    D'Konzept vun integréierte Circuiten verfollegt seng Wuerzelen zréck an de spéide 1950er a fréien 1960er. Den Jack Kilby, en Ingenieur bei Texas Instruments, an de Robert Noyce, Matgrënner vu Fairchild Semiconductor a spéider Intel, hunn onofhängeg d'Iddi konzipéiert fir verschidde elektronesch Komponenten op engem eenzegen Hallefleitsubstrat z'integréieren.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

  • Detailléiert Erklärung vun PCB Circuit Verwaltungsrot via clogging Léisung

    Via Lach gëtt och via Lach genannt. Fir de Client Ufuerderunge gerecht ze ginn, mussen d'Iwwerlächer am PCB-Prozess verstoppt ginn. Duerch d'Praxis gouf festgestallt datt am Prozess vum Plugging, wann den traditionellen Aluminiumplack Plugging Prozess geännert gëtt, an de wäisse Mesh gëtt benotzt fir d'Bord Uewerfläch solder Mask a Plugging komplett ze maachen, kann d'PCB Produktioun stabil sinn an d'Qualitéit ass zouverlässeg.

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

Schécken Ufro