Produkter
Doheem > Produkter > XC7VX690T-2FFG1761C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 8 Schichten steif-flex PCB

    8 Schichten steif-flex PCB

    8 Layer Rigid-Flex PCB gëtt haaptsächlech a verschiddene Produkter benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, Pëllen, Notizbuch Computeren, wearable Geräter an sou weider. D'Applikatioun vu FPC flexiblen Circuitboards an Smartphonen huet e groussen Undeel. Eis Gesellschaft kann Fäegkeet Multi-Layer fpc, Soft-Hard Kombinatioun fpc, Multi-Layer HDI Soft-Hard Kombinatioun Board produzéieren. Et huet stabil Kooperatioun mat HP, Dell, Sony, etc.
  • XC7A75T-2FGG676I Fotoen

    XC7A75T-2FGG676I Fotoen

    XC7A75T-2FGG676I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10AX115R3F40E2SG

    Spezifikatioune vun 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Hallef Lach HDI PCB

    Hallef Lach HDI PCB

    Hallef Lach HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer. Et hëlt modulare Parallel Design un, mat enger Modulskapazitéit vun 1000VA (Héicht vun 1U), natierlecher Ofkillung, a kann direkt an en 19 "Rack gesat ginn, mat maximal 6 Module parallel. D'Produkt hëlt voll digital Signalveraarbechtung (DSP) ) Technologie an eng Rei Patenttechnologien. Et huet eng ganz Gamme vu Belaaschtungsadaptabilitéit a staark kuerzfristeg Iwwerlaaschtkapazitéit, a kann de Belaaschtungsfaktor a Peakfaktor net berécksiichtegen.
  • AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7 ICs, Prozessoren, Mikrokontroller ADI/ADI/Analog Package SSOP-16_208mil Lot 21+
  • XC7K410T-3FBG676E Fotoen

    XC7K410T-3FBG676E Fotoen

    XC7K410T-3FBG676E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro