Produkter
Doheem > Produkter > XC7S50-1FGGA484I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 22 Layer RF PCB

    22 Layer RF PCB

    22Layer RF PCB a Radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e.2N problem, FM2N problem. - Material pro Radiofrequenz; THK: 2,45 mm; finitura iwwerflächlech: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I Fotoen

    XC7VX1140T-1FLG1930I Fotoen

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Feldprogramméierbar Gate Array Package / Box FCBGA-1930 Serie XC7VX1140T Betribsversuergungsspannung 1,2 V bis 3,3 V Minimum Operatioun Temperatur - 40 C Maximal Betribssystemer Temperatur + 100 C
  • 6 Schichten vun all interconnected HDI

    6 Schichten vun all interconnected HDI

    All Layer Innen Via Hole, Déi arbiträr Interkonnektioun tëscht Schichten kann d'Verbindungsufuerderunge vun HDI Boards mat héijer Densitéit erfëllen. Duerch d'Astellung vun thermesch leitende Silikonblieder huet de Circuit Board eng gutt Wärmeausscheedung a Schockwidderstand.Déi folgend ass ongeféier 6 Schichten vun all interconnected HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten vun all interconnected HDI ze verstoen.
  • GA100-895FF-A1 Fotoen

    GA100-895FF-A1 Fotoen

    GA100-895FF-A1 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP4CE115F29I7N

    Spezifikatioune vun EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC De Cyclone IV E adoptéiert en optimiséierte Low-Power Prozess, deen nidderegen Energieverbrauch, staark Funktionalitéit a niddrege Käschten huet.
  • XA3S1200E-4FGG400I Fotoen

    XA3S1200E-4FGG400I Fotoen

    XA3S1200E-4FGG400I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Definitioun vu PCB

    PCB (Printprint Board) ass e gedréckte Circuit Board, dat ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie.

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Charakteristike vun semiconductors

    Semiconductor huet déi folgend Charakteristiken: Dopabilitéit, thermesch Empfindlechkeet, Fotosensibilitéit, negativ Resistivitéitstemperatur a Rectifiabilitéit.

  • Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

    Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

  • Haut wäerte mir iwwer d'Wëssen am Zesummenhang mat Chips schwätzen, an der Hoffnung e puer Hëllef fir jiddereen ze bidden fir Chips ze verstoen!

    1. Aféierung zu Chips Wat ass en Chip? En Chip ass en integréierte Circuit dee mam Gehir vun engem elektroneschen Apparat verglach ka ginn. D'Komponente op engem Chip kënne verschidden Aufgaben ausféieren, sou wéi Informatiounsveraarbechtung, Datenspeicherung, Berechnungen ausféieren a Kontrollen Operatiounen. Firwat gëtt et en Chip genannt? "Core" stellt de Kär an den Zentrum duer, an "Chip" stellt eng dënn Stéck oder Fragment duer. En Chip ass en dënnegt Stéck aus Halbleitermaterialien, deen, als Kärdeel vum ganze Circuitsystem, Schlësselschaltstrukturen integréiert.

  • Wéi eng Charakteristiken hunn Hallefleitmaterialien?

    Semiconductor Materialien bezéie sech op Materialien mat speziellen elektresche Properties an der Elektronik a Quantemechanik, dorënner Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid, asw. , Solarzellen etc.

Schécken Ufro