Produkter
Doheem > Produkter > XC7K325T-3FFG900E Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB - Panasonic Automotive an Industrial Systems Corporation huet den 28. Mee 2014 ugekënnegt datt et e klengt Verloscht Multilayer Substratmaterial "Megtron 7" fir High-End Serveren, Router a Supercomputer mat grousser Kapazitéit an Héichgeschwindegkeetsiwwerdroung entwéckelt huet. Déi relativ Permittivitéit vum Produkt ass 3,3 (bei 1 GHz) an den dielektresche Verloscht Tangent ass 0,001 (bei 1 GHz). Am Verglach mam Originalprodukt "Megtron 6" gëtt den Iwwerdroungsverloscht ëm 20% reduzéiert.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX190FF35I3G

    Spezifikatioune vun EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7A75T-2FGG484I Fotoen

    XC7A75T-2FGG484I Fotoen

    XC7A75T-2FGG484I ass e Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 52,160 Logikzellen, 2,7 Mb Block RAM, an 240 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et fir eng breet Palette vun High-Performance Uwendungen gëeegent mécht. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1000 MHz. Den Apparat kënnt an engem Fein-Pitch Ball Grid Array (FGG484I) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XC7A75T-2FGG484I gëtt allgemeng an der industrieller Automatioun, Raumfaart a Verteidegung, Telekom, an High-Performance Computing Uwendungen benotzt. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng exzellent Wiel fir Héichgeschwindegkeet an héich Zouverlässegkeet Uwendungen mécht.
  • 6-Layer HDI PCB

    6-Layer HDI PCB

    Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
  • XC6SLX100-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-2CSG484C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 1.3 Millioune Logikzellen, 50 Mb Block RAM, a 624 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Performance Computing, Maschinnvisioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS, a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FHGB2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU13P-2FHGB2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi drahtlose Kommunikatiounen, Cloud Computing, an Héichgeschwindeg Netzwierker. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB modular Layout Iddien

    Géint déi ëmmer méi héich Integratioun vu Hardware Plattformen a méi a méi komplex elektronesch Systemer, soll de PCB Layout e moduläre Denken hunn, wat d'Benotzung vu Modularitéit beim Design vun Hardwareschematik an PCB Drot erfuerdert. , Strukturéiert Designmethod. Als Hardware Ingenieur, op der Viraussetzung fir d'Gesamt Architektur vum System ze verstoen, als éischt, solle mir bewosst modulär Design Iddien fusionéieren am schema Diagramm an PCB Drot Design, kombinéiert mat der aktueller Situatioun vun der PCB, plangt d'Basis Iddi vun PCB Layout.

  • Wat Kompetenzen sinn néideg fir PCB Beweis

    Am Moment hu vill PCB Beweisfirmen relativ komplett Testmethoden, Testnormen, verschidden Testausrüstung an Instrumenter etabléiert fir d'Qualifikatioun an d'Liewensdauer vun Allegro Beweisprodukter z'entdecken an z'identifizéieren. PCB Produkter sinn net nëmme praktesch fir standardiséierte Montage vu verschiddene Komponenten, awer och fir automatesch a grouss Masseproduktioun. Dofir huet PCB Beweis mat zouverlässeg Qualitéit aussergewéinlech Virdeeler. Also wéi eng Fäegkeeten musst Dir beherrschen fir sécherzestellen datt d'PCB Beweisaarbecht méi aussergewéinlech ass?

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Wat sinn d'Funktioune vun semiconductors

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren bei Raumtemperatur. Semiconductor ass eng Zort Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Gedréckte Circuitboards kënnen iwwerall gesi ginn. Wësst Dir wéi schwéier et ass se ze maachen

    An der Produktioun vun elektronesche Produkter gëtt et e Produktiounsprozess vu gedréckte Circuit Board. Gedréckte Circuitboards ginn an elektronesche Produkter an all Industrien benotzt. Et ass den Träger vum elektronesche schemateschen Diagramm deen d'Designfunktioun realiséiere kann an den Design a kierperlech Produkter ëmwandelen kann

Schécken Ufro