XCVU13P-3FIGD2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune: Zuel vun Logik Elementer: Et gi 3780000 Logik Elementer (LE). Adaptive Logik Modul (ALM): stellt 216000 ALM. Embedded Memory: Gebaut an 94,5 Mbit Embedded Memory. Zuel vun Input-/Outgangsklemmen: Equipéiert mat 752 I/O Klemmen.
XCVU13P-3FIGD2104E ass e FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune:
Zuel vun Logik Elementer: Et gi 3780000 Logik Elementer (LE).
Adaptive Logik Modul (ALM): stellt 216000 ALM.
Embedded Memory: Gebaut an 94,5 Mbit Embedded Memory.
Zuel vun Input-/Outgangsklemmen: Equipéiert mat 752 I/O Klemmen.
Aarbechtsspannung an Temperaturbereich: D'Aarbechtsspannung ass 850 mV, an d'Aarbechtstemperatur ass 0 ° C bis +100 ° C.
Datenrate: Ënnerstëtzt en Datenrate vun 32,75 Gb / s.
Zuel vun transceivers: Et ginn 128 transceivers.
Verpackungstyp: FBGA-2104 Verpackung gëtt benotzt.
Zousätzlech ënnerstëtzt den XCVU13P-3FIGD2104E FPGA Chip och HBM an CCIX Technologien, déi d'Speicherbandbreedung verbesseren an d'Energieverbrauch pro Eenheet Bit reduzéieren, sou datt et besonnesch gëeegent ass fir computationell intensiv Uwendungen déi héich Erënnerungsbandbreedung erfuerderen, wéi Maschinnléieren, Ethernet Interconnection, 8K Video, a Radar Uwendungen. Dës Funktiounen maachen XCVU13P-3FIGD2104E eng ideal Wiel fir héich performant Rechenbedierfnesser an dësen Uwendungen ze handhaben
