Produkter

BCM55045B1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

XCZU2CG-L1SFVC784I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

XC3S200A-4FTG256I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

EM-891K HDI PCB ass aus EM-891k Material mat dem niddregsten Verloscht vun EMC Mark vun HONTEC gemaach. Dëst Material huet d'Virdeeler vun héich Vitesse, niddereg Verloscht a besser Leeschtung.

XC5VSX50T-3FFG665C ass eng fortgeschratt Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 49,920 Logik Zellen, 2,7 Mb vun verdeelt RAM, an 400 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, mécht et gëeegent fir eng breet Palette vun héich-Performance Uwendungen. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den -3 Geschwindegkeetsgrad vun dëser FPGA erlaabt et bis zu 500 MHz ze bedreiwen. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip Fein-Pitch Ball Grid Array (FFG665C) Package mat 665 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden. XC5VSX50T-3FFG665C gëtt allgemeng an der industrieller Automatioun, Raumfaart a Verteidegung, Telekom, an High-Performance Computing Uwendungen benotzt. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng exzellent Wiel fir missionskritesch an héich Zouverlässegkeet Uwendungen mécht.

Hallef Lach HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer. Et hëlt modulare Parallel Design un, mat enger Modulskapazitéit vun 1000VA (Héicht vun 1U), natierlecher Ofkillung, a kann direkt an en 19 "Rack gesat ginn, mat maximal 6 Module parallel. D'Produkt hëlt voll digital Signalveraarbechtung (DSP) ) Technologie an eng Rei Patenttechnologien. Et huet eng ganz Gamme vu Belaaschtungsadaptabilitéit a staark kuerzfristeg Iwwerlaaschtkapazitéit, a kann de Belaaschtungsfaktor a Peakfaktor net berécksiichtegen.