Produkter
Doheem > Produkter > XC5VLX155T-1FFG1136C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 10AS016E3F29I2SG

    Spezifikatioune vun 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun HI-3583APQI-15

    Spezifikatioune vun HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z020-2CLG484I Fotoen

    XC7Z020-2CLG484I Fotoen

    Den XC7Z020-2CLG484I embedded System op Chip (SoC) adoptéiert eng Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serie programméierbar Logik (bis zu 6.6M Logik Eenheeten an 12.5Gb/s Transceiver), bitt héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen.
  • XCKU3P-1FFVD900I Fotoen

    XCKU3P-1FFVD900I Fotoen

    ​XCKU3P-1FFVD900I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Xilinx, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune
  • Spezifikatioune vun BCM54991EB0KFSBG

    Spezifikatioune vun BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    AD102-895-A1 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Et gëtt keng Limite fir d'Produktiounskapazitéit vu LCD-Panelen

    Fréier gouf de Panel als Sonnenopgangsindustrie vun der Äussewelt gezeechent. An dëser Hisiicht huet International Data Information Corporation (IDC) gesot datt et nach ëmmer ganz optimistesch ass iwwer d'Entwécklung vun der Panelindustrie.

  • Firwat de PIB vu Guangdong féiert d'Land

    Viru Kuerzem sinn d'BIP-Donnéeën vu verschiddene Provënzen, autonom Regioun a Gemenge uechter d'Land een nom aneren verëffentlecht ginn. Am 2016 war d'Wirtschaft vu Guangdong allgemeng stabil, mat engem regionale PIB vun 79,305 Milliarden Yuan, eng Erhéijung vun 7,5% op d'Joer. Den Total BIP klasséiert als éischt am Land fir 28 Joer hannereneen.

  • Wéi designt d'Laminatioun wann Dir e 4-Schicht PCB Circuit Board designt

    Wann Dir e Véier Schicht PCB Circuit Board designt, wéi de Stack designt? Theoretesch kann et dräi Schemaen sinn

  • Detailléiert Erklärung vun PCB Circuit Verwaltungsrot via clogging Léisung

    Via Lach gëtt och via Lach genannt. Fir de Client Ufuerderunge gerecht ze ginn, mussen d'Iwwerlächer am PCB-Prozess verstoppt ginn. Duerch d'Praxis gouf festgestallt datt am Prozess vum Plugging, wann den traditionellen Aluminiumplack Plugging Prozess geännert gëtt, an de wäisse Mesh gëtt benotzt fir d'Bord Uewerfläch solder Mask a Plugging komplett ze maachen, kann d'PCB Produktioun stabil sinn an d'Qualitéit ass zouverlässeg.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • D'Evolutioun an den Impakt vun integréierte Circuits an der moderner Elektronik

    D'Konzept vun integréierte Circuiten verfollegt seng Wuerzelen zréck an de spéide 1950er a fréien 1960er. Den Jack Kilby, en Ingenieur bei Texas Instruments, an de Robert Noyce, Matgrënner vu Fairchild Semiconductor a spéider Intel, hunn onofhängeg d'Iddi konzipéiert fir verschidde elektronesch Komponenten op engem eenzegen Hallefleitsubstrat z'integréieren.

Schécken Ufro