Produkter
Doheem > Produkter > XC5VLX110-1FFG1153C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU060-2FFVA1517I Fotoen

    XCKU060-2FFVA1517I Fotoen

    XCKU060-2FFVA1517I gouf fir Systemleistung an Integratioun ënner dem 20nm Prozess optimiséiert, an adoptéiert Single Chip an nächst Generatioun stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie. Dës FPGA ass och eng ideal Wiel fir DSP intensiv Veraarbechtung erfuerderlech fir déi nächst Generatioun medizinesch Imaging, 8k4k Video, an heterogen drahtlose Infrastruktur.
  • Spezifikatioune vun 5M240ZT100I5N

    Spezifikatioune vun 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K70T-3FBG484E Fotoen

    XC7K70T-3FBG484E Fotoen

    XC7K70T-3FBG484E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • BCM65238C0IFSBG Fotoen

    BCM65238C0IFSBG Fotoen

    BCM65238C0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7A50T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A50T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A50T-L2CSG325E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2S60F672I4N

    Spezifikatioune vun EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ass e mächtegen an héich performante FPGA Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptéiert déi fortgeschratt Virtex UltraScale + Architektur an ass Member vun dëser Serie vu Chips.

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • Wéi befestegt den integréierte Circuitproblem

    D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséiert op Wëssenschaft an Technologie, d'Strooss vun der wëssenschaftlecher Gestioun, erhalen den "Baséiert op Talent an Technologie, bitt déi héichqualitativ Produkter a Servicer , Clienten ze hëllefen maximal Erfolleg erreechen" Affär Philosophie, huet eng Grupp vun Industrie erlieft héich-Qualitéit Gestioun Personal an technesch Personal.

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Wat sinn d'Haaptapplikatioune vu Halbleiteren

    Semiconductors gi wäit an Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, medizineschen Instrumenter an aner Felder benotzt. Zum Beispill, Dioden sinn Apparater aus Hallefleit. D'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass enorm wat d'Technologie an d'wirtschaftlech Entwécklung ugeet

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

Schécken Ufro