Produkter
Doheem > Produkter > XC5VLX110-1FFG1153C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 22 Layer RF PCB

    22 Layer RF PCB

    22Layer RF PCB a Radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e.2N problem, FM2N problem. - Material pro Radiofrequenz; THK: 2,45 mm; finitura iwwerflächlech: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • 10m08sau324I7G

    10m08sau324I7G

    10m08sau324I7G NTT ® Max ® 10 Apparater sinn Eenzel-Chip, net-flüchteg, niddereg-kascht programméierbarer Logikvisiounen) Et ass eng ënt Är ideal Léisung fir Systemaber, Ech / O Expansioun, Kommunikatiounskontroll, Industrient, Äer Imgustrëff
  • 5CaBa4u15i7n

    5CaBa4u15i7n

    5CaBa4u15i7n ass eng fpga (Feldquadabel Gate Array) Chip (fréier ALTER ALTRA CONPOPRATURE), an der Zykler Ve A Seroncoratioun) Dëse Chip huet déi folgend Schlësselfiguren
  • Nb3n5573DTG

    Nb3n5573DTG

    Ng345773DTG ass gëeegent fir a ville Beweegung, déi industriell Kontroll, Telekommfeld, an Automatesch Systeme ginn, an Automobiléierungsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 10 Layer 4Step HDI PCB

    10 Layer 4Step HDI PCB

    HDI ass déi englesch Ofkierzung vum High Density Interconnector, High-Density Interconnect (HDI) Fabrikatioun gedréckte Circuit Board. De gedréckte Circuit Board ass e strukturellt Element, dat aus Isoléiermaterial geformt ass ergänzt duerch Leedungsdrift. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer 4Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer 4Step HDI PCB ze verstoen.
  • XC7A100T-1FTG256I Fotoen

    XC7A100T-1FTG256I Fotoen

    XC7A100T-1FTG256I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro