Produkter
Doheem > Produkter > TU-863 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM68252CA1KFEBG Fotoen

    BCM68252CA1KFEBG Fotoen

    BCM68252CA1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156C Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun BCM81392B0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc7z020-1ClG400c

    Xc7z020-1ClG400c

    Xc7z020-1CLG400c ass e pensu fpga (Feldquaspressable Camory Camray) Chip mat 20000 Logikeenheetsystemer. Dëse Chip huet Iwwerreschter Liwwerressourresse, Héichgeschwindegkeet i / OTRIFDen, an embedded Prozessagen, déi verschidde Applikatioun brauchen.
  • Mtc10f1084s1rc48ba1

    Mtc10f1084s1rc48ba1

    MTC10F1084S1RC448BA1 ass gëeegent fir a ville Demanduren, dorrut, insektiv Industrie Kontroll, Telonmommikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Salut 8430PQTF

    Salut 8430PQTF

    Salut -307.30 PROMEF GESERFAFT FIR KËNNER VUM AFFICHEN, TELIAL CONCERKROT, TELEFONS, A Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

  • PCB Produktioun, dës Saache musst Dir oppassen!

    Leit déi Circuitboards maachen wëssen datt de Produktiounsprozess ganz komplex ass ~

  • Wéi designt d'Laminatioun wann Dir e 4-Schicht PCB Circuit Board designt

    Wann Dir e Véier Schicht PCB Circuit Board designt, wéi de Stack designt? Theoretesch kann et dräi Schemaen sinn

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

Schécken Ufro