Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • EP2AGX260SF35c4n

    EP2AGX260SF35c4n

    Ep2agx260S3C4n ass eng Zort FPGA (Feldprogrammer Array) gemaach vun Intel (fréier Altera). Dëse spezifesche FPGA huet 260.000 Logik Elementer, operéiert op enger Geschwindegkeet vu bis zu 800 mhz, a Featuren 30,8 MB vun der Embedded Erënnerung, a 24 Héichdokollen, an 24 Héichdokollen, a 24 High-Geschenkblocken.
  • M6 Héichgeschwindegkeet PCB

    M6 Héichgeschwindegkeet PCB

    M6 héije SpitBsp - allgemeng, dass d'Ursécherheet vum Circuit erreecht oder méi laang méi laang laang verschafft ginn an de ganze Geschwong vun dëser Verschaktioun nëmme schafft a 1 / am ganze Spillraum erreecht gëtt,, an och am ganze Kampertum forméieren.
  • Grouss Gréisst HDI PCB

    Grouss Gréisst HDI PCB

    Dat begruewe Lach ass net onbedéngt HDI. Grouss Gréisst HDI PCB éischt Uerdnung an Zweet Uerdnung an Drëtt Uerdnung wéi d'éischt Uerdnung z'ënnerscheeden ass relativ einfach, de Prozess an de Prozess sinn einfach ze kontrolléieren. Zweet Bestellung huet ugefaang Problemer ze maachen, een ass de Problem vun der Ausriichtung, e Lach a Kupfer Plackéierungsprobleem.
  • Ad620Bnz

    Ad620Bnz

    Ad6222bnz ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv industrieg Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xc6vlx550t-1ffg1760I

    Xc6vlx550t-1ffg1760I

    XC6vlx550t-1ffg1760I ass eng FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx, gehéiert zu der Feldprogrammer Gate Array (fpga) Serie. FPGA ass e programméierbare Logikapparat deen d'Benotzer oder Designer erlaben d'Circuiten no der Fabrikatioun ze kréien ass ofgeschloss. Den XC6vlx550t-1ffg1760II Chip adops fortgeschratt BGA Verpackung
  • Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.

Schécken Ufro