Produkter
Doheem > Produkter > TMM10 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc95288xl-10tqg144i

    Xc95288xl-10tqg144i

    XC95288xl-10tqg14i ass en héije Leeschtungskomportable Logikapparat (CPLD) mat 117 Input / Ausgaben, 16 Logikblocken, 16 Logikblockë. ‌‌
  • Ro4003c héich Frequenz PCB

    Ro4003c héich Frequenz PCB

    Ro4003c héich Frequenz PCB - Héich Frequenz vun elektronescher Ausrüstung ass den Entwécklungstrend, besonnesch an der Entwécklung vu Funk Netz a Satellitekommunikatioun, Informatiounsprodukter tendéieren zu héijer Geschwindegkeet an Héichfrequenz, a Kommunikatiounsprodukter beweege sech Richtung Standardiséierung vun der Stëmm , Video an Daten vu Funk Iwwerdroung mat grousser Kapazitéit an héijer Geschwindegkeet. Dofir ass héichfrequent Substrat fir déi nei Generatioun vu Produkter erfuerderlech.
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB ass eng Aart High Performance PCB produzéiert vun nelco zu Singapur. Seng Haaptapplikatiounsfelder si Loftfaart a Kommunikatiounsindustrie. Et huet héich Temperaturbeständegkeet, niddereg Temperaturbeständegkeet, gutt Waasserabsorptioun a staark Stabilitéit
  • XC6SLX45-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX45-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX45-3FGG484C ass e Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) hiergestallt vum Xilinx, eng féierend Firma an der Entwécklung vun fortgeschratt Hallefleittechnologie. Dëse speziellen Apparat huet eng Dicht vu 45.408 Logikzellen, 2,1 Mb verdeelt RAM,
  • Adv74955BSTZ-170

    Adv74955BSTZ-170

    Anto12495BLSZY 170 ass gëeegell Moossname gëeegent fir a ville Bewidderberverungen, déi Industriezonten, Delokompizinitéit, an Automatesch Systeme passen, an Automate Systemanten. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCVU35P-3FSVH2104e

    XCVU35P-3FSVH2104e

    XCVU35P-3fsvh2104e ass eng elektronesch Komponent, speziell eng FPGA (Feldprogrammer. CHIP produzéiert duerch Xilinx. Déi folgend ass eng detailléiert Introduktioun iwwer xcvu35P-3FSVh2104e
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Entwécklung Layout vun FPC flexibel Verwaltungsrot Industrie an Entwécklung Trend vun Gewalt an auslännesch Mäert

    FPC Soft Board ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass och den Träger vun elektronesche Komponenten an d'elektresch Verbindung vun elektronesche Komponenten. Duerch d'Analyse vun der Entwécklung vum FPC Soft Board an den Haaptregiounen, de Maartentwécklungstrend an d'vergläichend Analyse vun den auslänneschen an auslännesche Mäert, gëtt dëse Pabeier Iech e bessert Verständnis vun der FPC Industrie.

  • De Wuesstumsquote vum weltwäite Chipmaart ass am éischte Véierel vun 2022 verlangsamt

    Eise Reporter Shen Cong huet gemellt: d'American Semiconductor Industry Association (SIA) huet viru kuerzem d'Donnéeë vum weltwäiten Chipmaart am éischte Véierel vum 2022 verëffentlecht.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

Schécken Ufro