Produkter
Doheem > Produkter > S1600L PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7VX690T-3FFG1927E Fotoen

    XC7VX690T-3FFG1927E Fotoen

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Feldprogramméierbar Gate Array Package / Box FCBGA-1927 Serie XC7VX690T
  • Xc7s50-2CSGA324I

    Xc7s50-2CSGA324I

    XC7s50-2CSGA324I ass eng FPGA (Feldverbraucher POORSable Poory) Heg / Xilinx, mat den folgenden Feature a Spezifikatioune: Verpackungsformular: CSPBGA-324 Verpakung gëtt ugeholl, wat e Flächeverpackung gëeegent fir eng héich Dichtung intansimal Circuiten
  • GA100-884AA-A1 Präis

    GA100-884AA-A1 Präis

    GA100-884AA-A1 ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB ass d'Ofkierzung vun héijer Dicht Interconnection. Et ass eng Aart gedréckte Circuit Board (PCB) Produktioun. Et ass e Circuit Board mat héijer Linnverdeelungsdicht mat der Mikro blann begruewe Loch Technologie. EM-888 HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer.
  • XCVU9P-L2FGGA2577E

    XCVU9P-L2FGGA2577E

    XCVu9p-L2FGGA257E ass eng Virworf roprascale + fpga Chip aus xilinx. Si fonnen 924.480 Login Zellen an 3600 DSSen, an benotzt 16NM FinDFRO.
  • L6208d

    L6208d

    L6208 ass gëeafe fir Grouss Applicatiounen erfëllen, déi inimperspironzuch, Delonekunicien, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Polar Modeller verstäerkt Resistenz fir flexibel PCBs

    Elo Si8000m an Si9000e hunn och déi nei Optioun vun der XFE Cross Modeling Funktioun, Polar Instrumenter kënnen ubidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller inklusiv Hongtai benotze Polar.

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

  • Wat ass den Haaptfokus vun der Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie ass eng High-Tech Industrie déi d'Fuerschung an d'Entwécklung, d'Fabrikatioun an d'Applikatioun vun Hallefleitmaterialien involvéiert. Semiconductors sinn eng speziell Aart vu Material mat konduktiv Eegeschaften déi tëscht Dirigenten an Isolatoren leien. Semiconductor Materialien erreechen d'Funktionalitéit vun elektroneschen Apparater andeems se de Stroum vum Stroum kontrolléieren.

  • Firwat HDI PCB muss brong ginn a wat ass seng Funktioun?

    Mir all wëssen datt et vill Prozedure gëtt fir HDI PCB vun der geplangter Ernierung bis zum leschte Schrëtt ze maachen. Ee vun de Prozesser gëtt Browning genannt. E puer Leit kënne froen wat d'Roll vum Braun ass?

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

Schécken Ufro