Produkter
Doheem > Produkter > RT5870

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 5see9f45I3LG

    5see9f45I3LG

    5See9f45I3LG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobilesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ad5955AQ

    Ad5955AQ

    D'Ad595A gouf gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Em-892k2 PCB

    Em-892k2 PCB

    EB-the-892 km-Produkter plënneren d'Grondlage vun elekteresch Ausrüstung, de Spidols transess, besonnesch datt d'Entwécklung vu Wirelkontrollacumform a méi héije Spakts- a héich Spigelofrass mat grousser Netzwierker mat grousser Spakturatioun, Informatioun, Déi entstoppen, mat grousser Spakturatioun an engem groussen Taktsgeschich ubidden. Dofir ass den Inquentquunfisdrat3 néideg fir déi nei Generatioun vun Produkter.
  • EP3SL110f1152C3n

    EP3SL110f1152C3n

    EP3SL110F1152C3N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv industuste Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 100G Optesch Modul PCB

    100G Optesch Modul PCB

    Optesch Moduler sinn optoelektronesch Geräter déi fotoelektresch an elektro-optesch Konversioun maachen. De Sendeende vum opteschen Modul konvertéiert den elektresche Signal an en opteschen Signal, an den Empfangend Enn konvertéiert den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi optesch Moduler ginn no der Verpackungsform klasséiert. Gemeinsam enthale SFP, SFP +, SFF, a Gigabit Ethernet Interface Konverter (GBIC). Déi folgend ass ongeféier 100G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den 100G Optesche Modul PCB ze verstoen.
  • Bcm8705lbifbgg

    Bcm8705lbifbgg

    BCM87055BIFGG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv industrieg Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Funktioune vun semiconductors

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren bei Raumtemperatur. Semiconductor ass eng Zort Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng nei Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet sech am séiersten entwéckelt a gouf am 20. Joerhonnert vill benotzt. Et ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun der moderner Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

Zesummenhang Sich

RT5870 microstrip PCBRT5870 PCB

Schécken Ufro