Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun N4380-13RF PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP3SE80F1152I4N

    Spezifikatioune vun EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) integréierte Circuit (IC) hiergestallt vun Intel. Déi folgend ass eng detailléiert Aféierung iwwer EP3SE80F1152I4N:
  • Spezifikatioune vun 5SGXEA4H2F35I3G

    Spezifikatioune vun 5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vun Altera Corporation. Dës FPGA ass an 1152-BGA verpackt a weist héich Leeschtung, nidderegen Energieverbrauch a flexibel Programméierbarkeet, wat et fir verschidden Applikatiounsszenarien gëeegent mécht. Speziell, 5SGXEA4H2F35I3G huet folgend Charakteristiken a Virdeeler:
  • XC6SLX150T-N3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-N3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-N3FGG676I ass en High-Performance FPGA Chip mat enger breet Palette vun Uwendungen, dorënner Kommunikatioun, Datenzenteren, Bildveraarbechtung a Radarsystemer. Dësen Chip huet héich Leeschtung a Flexibilitéit, a kann High-Speed ​​Signal Veraarbechtung erreechen
  • Spezifikatioune vun BCM55045B1IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    D'Nimm vum Circuit Board sinn: Keramik Circuit Board, Alumina Keramik Circuit Board, Aluminium Nitrid Keramik Circuit Board, Circuit Board, PCB Board, Aluminium Substrat, High Frequency Board, Schwéier Kupfer Board, Impedanz Board, PCB, Ultra-Dënn Circuit Board, gedréckt Circuit Verwaltungsrot, etc.
  • Spezifikatioune vun 10AS066H3F34I2LG

    Spezifikatioune vun 10AS066H3F34I2LG

    ​10AS066H3F34I2LG ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt hiergestallt vun Altera (elo Deel vun Intel). Hei ass eng detailléiert Aféierung iwwer 10AS066H3F34I2LG
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng nei Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet sech am séiersten entwéckelt a gouf am 20. Joerhonnert vill benotzt. Et ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun der moderner Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Wat Kompetenzen sinn néideg fir PCB Beweis

    Am Moment hu vill PCB Beweisfirmen relativ komplett Testmethoden, Testnormen, verschidden Testausrüstung an Instrumenter etabléiert fir d'Qualifikatioun an d'Liewensdauer vun Allegro Beweisprodukter z'entdecken an z'identifizéieren. PCB Produkter sinn net nëmme praktesch fir standardiséierte Montage vu verschiddene Komponenten, awer och fir automatesch a grouss Masseproduktioun. Dofir huet PCB Beweis mat zouverlässeg Qualitéit aussergewéinlech Virdeeler. Also wéi eng Fäegkeeten musst Dir beherrschen fir sécherzestellen datt d'PCB Beweisaarbecht méi aussergewéinlech ass?

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • Definitioun vun Optoelektronesch PCB

    Photoelectric Conseils bezéie sech op PCBs fir LCD an aner Zwecker benotzt, an hu ganz strikt Ufuerderunge op Gréisst.

Schécken Ufro