Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • EM890 HDI Circuit Verwaltungsrot

    EM890 HDI Circuit Verwaltungsrot

    D'Signal kann d'Logikniveau Schwellkraaft vill Mol wärend dem Iwwergang duerchkréien, wat zu enger Aart vu Feeler resultéiert. Multiple Kräizung Logikniveau Schwellfehler sinn eng speziell Form vu Signaloscillatioun, dat heescht, Signaloscillatioun fënnt no bei der Logikniveau Schwell. Multiple Kräizunge vun der Logikniveau Dréit ofgëtt Logik Funktiounsstéierung. Ursaache vu reflektéierte Signaler: exzessiv laang Spuren, onbestänneg Transmissiounslinnen, exzessiv Kapazitéit oder Induktivitéit, an Impedanzmatchatch. Déi folgend ass ongeféier EM890 HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den EM890 HDI Circuit Board ze verstoen.
  • XC7A100T-1FGG484I Fotoen

    XC7A100T-1FGG484I Fotoen

    XC7A100T-1FGG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU9P-2FLGA2104E Fotoen

    XCVU9P-2FLGA2104E Fotoen

    XCVU9P-2FLGA2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 2,5 Millioune Logikzellen, 29,5 Mb Block RAM, an 3240 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Speed-Netzwierk, drahtlose Kommunikatioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1,2 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FLGA2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU9P-2FLGA2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi Datenzenter Beschleunegung, Maschinnléieren a High-Performance Computing. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.
  • 10 Schicht Oversized Coil Board

    10 Schicht Oversized Coil Board

    D'Spirell bezitt normalerweis op e Draht, deen an enger Schläif wéckelt. Déi heefegst Spuerapplikatioune sinn: Motoren, Induktoren, Transformatoren, an Loopen Antennen. De Spol am Circuit bezitt sech op d'Induktor. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer Oversized Coil Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer Oversized Coil Board ze verstoen.
  • XC6SLX100-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-3CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM56170B0KFSBG Fotoen

    BCM56170B0KFSBG Fotoen

    BCM56170B0KFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro