Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:
Am Moment sinn d'Lächer, déi vum Excimer-Laser veraarbecht ginn, déi klengst. Den Excimer Laser ass ultraviolet Liicht, dat direkt d'Struktur vum Harz an der Basisschicht zerstéiert, d'Harzmoleküle dispergéiert a ganz wéineg Hëtzt generéiert, sou datt de Grad vum Wärmeschued ronderëm d'Lach op e Minimum limitéiert ka ginn, an d'Lach Mauer ass glat a vertikal. Wann de Laserstrahl weider reduzéiert ka ginn, kënne Lächer mat engem Duerchmiesser vu 10-20um veraarbecht ginn. Natierlech, wat méi grouss d'Verhältnis vun der Plackdicke-zu-Ëffnungsverhältnis ass, wat méi schwéier et ass d'Kupferplack ze naass. De Problem mat excimer Laser Bueraarbechten ass, datt d'Zersetzung vun der Polymer Kuelestoff Schwaarz zu der Lach Mauer feieren wäert, also e puer Moyenen geholl gin der Uewerfläch virun electroplating ze botzen der Kuelestoff schwaarz ewechzehuelen. Wéi och ëmmer, wann d'Laserveraarbechtung blann Lächer huet, huet d'Uniformitéit vum Laser och verschidde Probleemer, wat zu Bambusähnleche Reschter resultéiert.
Déi gréisste Schwieregkeet vum Excimer Laser ass datt d'Buergeschwindegkeet lues ass an d'Veraarbechtungskäschte ze héich sinn. Dofir ass et limitéiert op d'Veraarbechtung vu klenge Lächer mat héijer Präzisioun an héich Zouverlässegkeet.
Den Impakt Kuelendioxid Laser benotzt allgemeng Kuelendioxid Gas als Laser Quell, a straalt Infraroutstrahlen. Am Géigesaz zu Excimer-Laser, déi Harzmoleküle wéinst thermeschen Effekter verbrennen an zerbriechen, gehéiert et zur thermescher Zersetzung, an d'Form vun de veraarbechte Lächer ass méi schlëmm wéi déi vun Excimer-Laser. De Lachduerchmiesser dee veraarbecht ka ginn ass am Fong 70-100um, awer d'Veraarbechtungsgeschwindegkeet ass selbstverständlech vill méi séier wéi déi vum Excimer Laser, an d'Käschte vum Buer sinn och vill méi niddereg. Trotzdem sinn d'Veraarbechtungskäschte nach ëmmer vill méi héich wéi d'Plasma Ätsmethod a chemesch Ätzmethod hei ënnen beschriwwen, besonnesch wann d'Zuel vun de Lächer pro Eenheetsfläch grouss ass.
Den Impakt Kuelendioxid Laser sollt oppassen wann Dir blann Lächer veraarbecht, de Laser kann nëmmen op d'Uewerfläch vun der Kupferfolie emittéiert ginn, an d'organesch Matière op der Uewerfläch muss guer net geläscht ginn. Fir d'Kupferfläche stabil ze botzen, soll chemesch Ätz oder Plasma Ätzen als Postbehandlung benotzt ginn. Wann Dir d'Méiglechkeet vun der Technologie berücksichtegt, ass de Laserbuerprozess am Fong net schwéier am Band- a Bandprozess ze benotzen, awer wann Dir d'Gläichgewiicht vum Prozess an den Undeel vun der Ausrüstungsinvestitioun berécksiichtegt, ass et net dominant, awer de Bandchip automatesch Schweißen D'Breet vum Prozess (TAB, TapeAutomated Bonding) schmuel ass, an de Band-a-Reel Prozess kann der Bueraarbechten Vitesse Erhéijung, an et goufen praktesch Beispiller an dëser Hisiicht.
.
