Industrie News

Multilayer PCB Laminat Struktur

2022-04-01
Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen, déi benotzt gëtt no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an d'Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC), dat heescht fir ze entscheeden. ob ze benotzen 4 Schichten, 6 Schichten, oder Méi Schichten PCB Verwaltungsrot. No der Bestëmmung vun der Unzuel vun de Schichten, bestëmmen wou déi intern elektresch Schichten ze placéieren a wéi déi verschidde Signaler op dës Schichten verdeelen. Dëst ass d'Wiel vu Multi-Layer PCB Stack-up Struktur.

Déi gestapelt Struktur ass e wichtege Faktor deen d'EMC Leeschtung vum PCB Board beaflosst, an et ass och e wichtege Mëttel fir elektromagnetesch Stéierungen z'ënnerdrécken. Dës Sektioun wäert den Zesummenhang Inhalt vun der Multi-Layer PCB Verwaltungsrot Stack-up Struktur aféieren. D'Auswiel vun der Unzuel vun de Schichten an de Prinzip vun der Superpositioun Et gi vill Faktoren, déi berücksichtegt musse ginn fir d'laminéiert Struktur vum Multi-Layer PCB Board ze bestëmmen. Wat d'Verdrahtung ugeet, wat méi Schichten, wat besser fir d'Verdrahtung, awer d'Käschte an d'Schwieregkeet fir d'Brieder ze maachen wäerten och eropgoen. Fir Hiersteller, ob d'Laminatstruktur symmetresch ass oder net, ass de Fokus deen opmierksam muss ginn wann Dir PCB Placke fabrizéieren, sou datt d'Auswiel vun der Unzuel vun de Schichten d'Bedierfnesser vu verschiddenen Aspekter berücksichtegt fir de beschten Balance z'erreechen. Fir erfuerene Designer, no der Fäerdegstellung vum No der Pre-Layout vun de Komponenten, gëtt eng Schlësselanalyse op de Routing-Flaschenhals vum PCB duerchgefouert.

Endlech, kombinéieren aner EDA Handwierksgeschir der wiring Dicht vun der Circuit Verwaltungsrot ze analyséieren; dann d'Zuel an Zorte vun Signal Linnen kombinéieren mat speziell wiring Ufuerderunge, wéi differentiell Linnen, sensibel Signal Linnen, etc., der Zuel vun Schichten vun der Signal Layer ze bestëmmen; dann no der Zort Energieversuergung, Isolatioun an Anti-Interferenz Ufuerderunge fir d'Zuel vun banneschten Schichten ze bestëmmen. Op dës Manéier gëtt d'Zuel vun de Schichten vum ganze Circuit Board am Fong bestëmmt.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept