Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC3S50AN-4TQG144C Fotoen

    XC3S50AN-4TQG144C Fotoen

    XC3S50AN-4TQG144C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Megtron6 ​​Leeder Gold Fanger Backplane

    Megtron6 ​​Leeder Gold Fanger Backplane

    Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
  • Aluminiumnitrid Keramik

    Aluminiumnitrid Keramik

    Aluminiumnitrid Keramik ass e Keramikmaterial mat Aluminiumnitrid (AIN) als Haaptkristallphase, an da gëtt de Metallkreeslaf op den Aluminiumnitrid Keramik Substrat geetzt, wat den Aluminiumnitrid Keramik Substrat ass. D'Wärmeleedung vun Aluminiumnitrid ass e puer Mol méi héich wéi déi vun Aluminiumoxid, huet e gudde Wärmeschockwidderstand, an huet exzellent Korrosiounsbeständegkeet.Déi folgend ass iwwer Aluminiumnitrid Keramik, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aluminiumnitrid Keramik
  • XC7K355T-1FFG901I Fotoen

    XC7K355T-1FFG901I Fotoen

    XC7K355T-1FFG901I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC4VFX12-10SFG363I Fotoen

    XC4VFX12-10SFG363I Fotoen

    XC4VFX12-10SFG363I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Véier Schicht EM-526 PCB ass eng Aart multilayer gedréckte Circuit Board, déi starre Schicht a flexibel Schicht huet. Eng typesch (véier Schicht) steife flex gedréckte Circuit Board huet e Polyimid Kär mat Kupferfolie op béide Säiten.

Schécken Ufro