1. Setzt d'Gréisst vum Board a Frame no der struktureller Zeechnung, arrangéiert d'Montéierungslächer, Stecker an aner Geräter, déi no de strukturellen Elementer positionnéiert musse ginn, a gitt dës Geräter net beweegbar Attributer. Dimensioun der Gréisst no den Ufuerderunge vum Prozess Design Spezifikatioune.
2. Setzt de verbuedene Kabelgebitt an de verbuedenen Layoutberäich vun der gedréckter Tafel no der struktureller Zeechnung an der Spannrand déi néideg ass fir d'Produktioun an d'Veraarbechtung. Geméiss den speziellen Ufuerderunge vun e puer Komponenten, setzt de verbuedene Kabelgebitt.
3. Wielt de Veraarbechtungsfloss baséiert op iwwergräifend Berécksiichtung vun der PCB Performance an der Veraarbechtungseffizienz.
Déi bevorzugt Uerdnung vun der Veraarbechtungstechnologie ass: engsäiteg Montéierung vun Komponent Surfacen-Komponent Surface Montéierung, Aféierung a Mëschung (Komponent Uewerfläch Montéierung Schweiss Uewerfläch Montéierung eemol Wellenformen) -Double-Sided Montéierung-Komponent Uewerfläch Montéierung a Vermëschung, Schweiss Uewerfläch Montéierung An.
4. Basis Prinzipien vun der Operatioun vum Layout
A. Follegt de Layoutprinzip vun "grouss éischt, duerno kleng, schwéier éischt an einfach", dat heescht, wichteg Zellkreesser a Kärkomponente solle Prioritéit kréien.
B. Bezitt op de Prinzip Blockdiagramm am Layout, an arrangéiert d'Haaptkomponenten no der Reegel vum Haaptsignalfloss vum Board.
C. De Layout sollt folgend Viraussetzunge sou wäit wéi méiglech erfëllen: d'total Kabel ass sou kuerz wéi méiglech, d'Schlëssel Signalleitung ass déi kürzeste; Héichspannung, héich Stroum Signal a klenge Stroum, Niddereg Volt schwaach Signal si komplett getrennt; Analog Signal gëtt vum Digitale Signal getrennt; Héichfrequenzsignal getrennt vu Lowfrequenzsignaler; den Ofstand vun Héichfrequenzkomponenten soll genuch sinn.
D. Fir de Circuit Deeler vun der selwechter Struktur benotzt Dir de "symmetresche" Standard Layout sou vill wéi méiglech;
E. Optimiséieren de Layout no de Normen vun der gläicher Verdeelung, dem Schwéierpunkt vun der Gläichgewiicht, a schéine Layout;
F. Device Layout Raster Astellung. Fir allgemenge IC Apparat Layout, soll d'Gitter 50--100 mil sinn. Fir kleng Uewerflächemontageapparater, sou wéi Uewerflächemontage Komponente Layout, sollt de Gitter-Astellung net manner wéi 25 Mil sinn.
G. Wann et speziell Layoutfuerderunge sinn, da sollt et no der Kommunikatioun tëscht den zwou Parteien bestëmmt ginn.
5. Déi selwescht Zort Plug-In Komponenten solle an eng Richtung an den X oder Y Richtung gesat ginn. Déiselwecht Zort diskret Komponenten mat Polaritéiten sollten och beméit sech an der X oder Y Richtung konsequent ze maachen fir d'Produktioun an d'Inspektioun z'erliichteren.
6. D'Heizelementer solle generell gläichméisseg verdeelt ginn, fir d'Wärmeverdeelung vun der eenzeger Board an der ganzer Maschinn ze erliichteren. D'Temperatursensitiv Apparater aner wéi d'Temperaturdetektiounselementer solle wäit ewech vun de Komponenten mat enger grousser Hëtztproduktioun sinn.
7. D'Arrangement vun de Komponenten sollten bequem si fir Debuggen an Ënnerhalt ze maachen, dat heescht, grouss Komponenten kënnen net ronderëm déi kleng Komponenten plazéiert ginn, d'Komponente déi debugge sinn, an et muss genuch Plaz ronderëm den Apparat sinn.
8. Fir d'Furner duerch Welle solder Prozess ze produzéieren, sollten d'Befestigungsmontage Lächer a Positionéierungs Lächer net-metalliséiert Lächer sinn. Wann d'Montéierungslach muss Buedem gemaach ginn, sollt et mat verdriwwene Buedem Lächer mat dem Buedemplan verbonne ginn.
9. Wann d'Welle solder Produktiounstechnologie fir d'Montagekomponenten op der Schweißoberfläch benotzt gëtt, soll d'axial Richtung vum Widderstand an de Container senkrecht zur Welle-solderend Iwwerdroungsrichtung sinn, an d'axial Richtung vun der Resistenzreih a SOP (PIN Pitch ass méi grouss wéi oder gläich wéi 1,27 mm) an d'Transmissiounsrichtung si parallel; IC, SOJ, PLCC, QFP an aner aktiv Komponenten mat engem PIN-Pitch vu manner wéi 1,27 mm (50mil) solle verhënnert ginn duerch Wellenlodung.
10. D'Distanz tëscht BGA an ugrenzend Komponenten ass> 5mm. D'Distanz tëscht aneren Chipkomponente ass> 0.7mm; d'Distanz tëscht dem Baussent vum Montagekomponent pad an dem baussenzegen vun der ugrenzender Plugin Komponent ass méi wéi 2mm; PCB mat crimping Deeler, et ka kee Insert bannent 5mm ronderëm de crimped Connector Elements an Apparater däerfen net bannent 5mm vun der Schweiwerfläch plazéiert ginn.
11. De Layout vum IC-Entkupplungs-Kondensator soll sou no wéi méiglech un de Stroumversuergungspinne vum IC sinn, an d'Loop, déi tëschent him an der Stroumversuergung a Buedem geformt soll ginn, ass dee kuerzen.
12. Am Komponente Layout, sollt d'noutwendeg Rücksicht op d'Benotzung vun Apparater mat derselwechter Stroumversuergung sou wäit wéi méiglech sinn fir d'Trennung vun zukünftegen Stroumversuergungen z'erliichteren.
13. De Layout vun de Widderstandskomponenten, déi fir Impedanzmatchung Zwecker benotzt goufen, sollten ugemooss ginn no hiren Eegeschaften.
De Layout vum Serien passende Widderstand sollt no dem fäerdegen Enn vum Signal sinn, an d'Distanz sollt generell net méi wéi 500mil sinn.
De Layout vun de passenden Widderstänn a Kondensater mussen tëscht dem Quellend an dem Uschloss vum Signal ënnerscheeden, an den Uschloss vun de passenden Widderstänn muss am wäitsten Enn vum Signal passen.
14. Nodeems de Layout ofgeschloss ass, dréckt d'Versammlungstechnik fir de schematesche Designer aus fir d'Richtegkeet vum Gerätpaket ze kontrolléieren an d'Signalkorrespondenz tëscht dem eenzege Board, dem Backplane, an dem Connector ze bestätegen. Nom Bestätegung vun der Richtegkeet, kann d'Verbindung gestart ginn.
