Produkter
Doheem > Produkter > LTM8055EY#PBF

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K410T-2FBG900I Fotoen

    XC7K410T-2FBG900I Fotoen

    XC7K410T-2FBG900I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7A50T-2FTG256C Fotoen

    XC7A50T-2FTG256C Fotoen

    De Xilinx XC7A50T-2FTG256C Artix ® -7 FPGA kann méi héich Käschteneffizienz a verschiddenen Aspekter erreechen, dorënner Logik, Signalveraarbechtung, Embedded Memory, LVDS I/O, Memory Interfaces, an Transceiver. Artix-7 FPGA ass héich gëeegent fir Käschte sensibel Uwendungen déi High-End Funktionalitéit erfuerderen.
  • XC6SLX45T-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX45T-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX45T-3FGG676C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-3583APQI-15

    Spezifikatioune vun HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    Héichgeschwindeg Backplane D'Expositiounsausrüstung ass am selwechte Ëmfeld. D'Ausrichtungstoleranz vun de Front an hënneschte Biller vum ganze Gebitt muss op 0,0125mm oprecht ginn. D'CCD Kamera ass noutwenneg fir de Front an hënneschte Layout Ausrichtung ze kompletéieren. Nom Ets gouf de véier-Lachs Bohrsystem benotzt fir d'Inneschicht perforéieren. D'Perforatioun passéiert duerch de Core Board, d'Positiounsgenauegkeet ass op 0,025mm oprecht, an d'Widderhuelbarkeet ass 0.0125mm. Déi folgend ass iwwer ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane ze verstoen.
  • EPM1270F256I5N Ubidder

    EPM1270F256I5N Ubidder

    EPM1270F256I5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Performance Specification" Verëffentlechungsnotiz

    Mat der Entwécklung vu gedréckte Circuit Board Technologie an hiren Uwendungen huet d'Industrie méi nei Fuerderunge fir d'Sécherheet vu gedréckte Circuitboards virgestallt. Dofir ass et noutwendeg e Sécherheetsnorm ze etabléieren deen zu China gedréckte Circuitboards gehéiert.

  • Op wat soll op PCB Beweis bezuelt ginn?

    PCB Beweis, och bekannt als PCB Beweis, ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass d'Haaptunterstëtzung vun elektronesche Komponenten an de Fournisseur vun der elektronescher Komponentverbindung

Schécken Ufro