Produkter
Doheem > Produkter > LTM4668IY#PBF Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K70T-3FBG484E Fotoen

    XC7K70T-3FBG484E Fotoen

    XC7K70T-3FBG484E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6SLX9-2TQG144C Fotoen

    XC6SLX9-2TQG144C Fotoen

    XC6SLX9-2TQG144C ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 9,152 Logik Zellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 250 MHz, a weist 576 Kbit Block RAM, an 72 DSP Slices.
  • XC3S250E-4VQG100I Präis

    XC3S250E-4VQG100I Präis

    XC3S250E-4VQG100I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 8 Schichten steif-flex PCB

    8 Schichten steif-flex PCB

    8 Layer Rigid-Flex PCB gëtt haaptsächlech a verschiddene Produkter benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, Pëllen, Notizbuch Computeren, wearable Geräter an sou weider. D'Applikatioun vu FPC flexiblen Circuitboards an Smartphonen huet e groussen Undeel. Eis Gesellschaft kann Fäegkeet Multi-Layer fpc, Soft-Hard Kombinatioun fpc, Multi-Layer HDI Soft-Hard Kombinatioun Board produzéieren. Et huet stabil Kooperatioun mat HP, Dell, Sony, etc.
  • Spezifikatioune vun BCM54340C1KFBG

    Spezifikatioune vun BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX100-2FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-2FGG676I Fotoen

    ​XC6SLX100-2FGG676I ass en FPGA Chip lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der CoolRunner II Serie. Dësen Chip huet déi folgend Charakteristiken a Virdeeler:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Wéi Design e PCB fir héich Frequenz?

    Den Design vun engem PCB (Printed Circuit Board) fir Héichfrequenz Uwendungen erfuerdert virsiichteg Iwwerleeung vu verschiddene Faktoren fir d'Signalintegritéit ze garantéieren, Verloschter ze minimiséieren an elektromagnetesch Stéierungen ze reduzéieren. Hei sinn e puer Schlëssel Schrëtt a Considératiounen:

  • Aféierung an semiconductor

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid a vill Metalloxiden, Metallsulfiden an aner Objeten, deenen hir Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator ass, ginn Hallefleitungen genannt. Semiconductors hunn e puer speziell Eegeschaften. Zum Beispill kann den Thermistor (Thermistor) fir automatesch Kontroll gemaach ginn andeems d'Relatioun tëscht der Resistivitéit an der Temperatur vum Halbleiter benotzt gëtt; Mat senge photosensitive Charakteristiken kënne fotosensibel Elementer fir automatesch Kontroll gemaach ginn, wéi Fotozellen, Fotozellen a Photoresistors

  • Wat sinn d'Funktioune vu Chips

    Hautdesdaags entwéckelt d'Automobilindustrie sech Richtung Intelligenz, Netzwierker an Deele. D'ADAS an d'automatesch Fuertechnologie kommen och séier weider

  • No der Unzuel vu mikroelektroneschen Apparater, déi op engem Chip integréiert sinn, kënnen integréiert Circuits an de folgende Kategorien opgedeelt ginn:

    No der Unzuel vu mikroelektroneschen Apparater, déi op engem Chip integréiert sinn, kënnen integréiert Circuits an de folgende Kategorien opgedeelt ginn:

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

Schécken Ufro