Produkter
Doheem > Produkter > Héich-Vitesse backplane

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB ass d'Ofkierzung vu Vergëllung, Palladium oder Néckel. ENEPIG PCB Beschichtung ass déi lescht Technologie déi an der elektronescher Circuitindustrie an Halbleiterindustrie benotzt gëtt. D'Goldbeschichtung mat der Dicke vun 10 nm an der Palladiumbeschichtung mat der Dicke vun 50 nm kënne gutt Leitung, Korrosiounsbeständegkeet a Reibungsbeständegkeet erreechen.
  • XC7K160T-2FBG676I Fotoen

    XC7K160T-2FBG676I Fotoen

    ​Den XC7K160T-2FBG676I FPGA bitt déi bescht Käschte Leeschtung an niddrege Stroumverbrauch fir séier wuessend Uwendungen a drahtlose Kommunikatioun. De Kindex-7 FPGA bitt exzellent Leeschtung a Konnektivitéit, Präis um selwechten Niveau wéi virdru limitéiert op déi héchst Kapazitéit Uwendungen.
  • XC6SLX25-3FT256I Fotoen

    XC6SLX25-3FT256I Fotoen

    XC6SLX25-3FT256I Kategorie: Integréiert Circuits, Beschreiwung: Embedded-Fpga (Feld Programméierbar Gate Array) Integréiert Circuits (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGACompany: Linx Technologies Inc
  • XC6SLX100T-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100T-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100T-3FGG900I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA Geräter bidden déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit op 14nm/16nm FinFET Noden.
  • XC7A50T-1CSG324C Fotoen

    XC7A50T-1CSG324C Fotoen

    XC7A50T-1CSG324C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Den Entwécklungswee vun de chinesesche PCB Firmen

    Vun der Wiel vum Hongtai säin eegenen Entwécklungswee, praktizéiere mir och en differenzéierten Entwécklungsmodell.

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Wat sinn d'total Zorte vu semiconductors

    Hallefleit bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren. Allgemeng Materialien enthalen Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, asw.. Am allgemengen bezeechnen Hallefleeder op Hallefleitmaterialien, während Trioden an Dioden Hallefleitgeräter sinn.

  • PCB eenzeg Panel, Duebel Panel, Multi-Layer Board kann den Ënnerscheed net soen?

    E gedréckte Circuit Board (PCB) gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze droen a bitt e Master Circuit fir d'Komponenten op de Circuit ze verbannen. Aus struktureller Siicht ass PCB an eenzel Panel, Duebel Panel a Multilayer Board agedeelt. Déi meescht Leit kënnen awer keen Ënnerscheed soen, also wat sinn déi dräi Differenzen?

Zesummenhang Sich

32-Layer Meg6 Héich-Vitesse Backplane68-Layer Héich-Vitesse backplaneMeg6 Héich-Vitesse Backplanemegtron6 ​​Héich-Vitesse backplaneTU-883 Héich-Vitesse BackplaneTU-933 Héich-Vitesse backplane

Schécken Ufro