Grond:
(1) den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat. Eemol verëffentlecht, wäert et direkt d'Schrumpfung vun der Substratgréisst beaflossen.
(2) d'Kupferfolie op der Uewerfläch vum Substrat gëtt geätzt, wat d'Verännerung vum Substrat limitéiert an d'Dimensiounsännerung produzéiert wann de Stress eliminéiert gëtt.
(3) beim Pinselen vun der Plack ass den Drock ze grouss, wat zu Kompressiouns- a Spannungsstress a Substratverformung resultéiert.
(4) d'Harz am Substrat ass net voll geheelt, wat zu enger Verännerung vun der Gréisst resultéiert.
(5) Besonnesch de Multilayer Board gëtt ënner schlechte Bedéngungen virun der Laminéierung gelagert, wat den dënnen Substrat oder semi-geheilten Blat hygroskopesch mécht, wat zu enger schlechter Dimensiounstabilitéit resultéiert.
(6) wann de Multilayer Board gedréckt gëtt, verursaacht exzessive Klebstoffstroum d'Verformung vum Glas Stoff.
resolvent:
(1) bestëmmen d'Verännerung Gesetz vun Längt a Breedegrad Richtung an kompenséieren op den negativen Film no der verrëngeren (dës Aarbecht soll virun Foto Zeechnen duerchgefouert ginn). Zur selwechter Zäit gëtt et veraarbecht no der Faserrichtung oder dem Charaktermark, deen vum Hiersteller um Substrat geliwwert gëtt (normalerweis ass déi vertikal Richtung vum Charakter d'Längsrichtung vum Substrat).
(2) wann Dir de Circuit designt, probéiert de ganze Bord gläichméisseg verdeelt ze maachen. Wann et onméiglech ass, muss d'Iwwergangsabschnitt am Raum gelooss ginn (haaptsächlech ouni d'Plaz vum Circuit ze beaflossen). Dëst ass wéinst der Differenz vun Warp an Weft Garn Dicht an der Glas Stoff Struktur, déi féiert zu den Ënnerscheed vun Warp an weft Stäerkt vun der Plack.
⑶ Probéiert Pinselen soll ugeholl ginn fir d'Prozessparameter am beschten Zoustand ze maachen, an da soll déi steif Plack gemoolt ginn. Fir dënn Basismaterialien, chemesche Botzen Prozess oder elektrolytesche Prozess soll während Botzen ugeholl ginn.
(4) d'Backmethod adoptéieren fir de Problem ze léisen. Besonnesch Bake virum Buer bei 120 ℃ fir 4 Stonnen fir d'Harzhärung ze garantéieren an d'Verformung vun der Substratgréisst ze reduzéieren wéinst dem Afloss vu Kälte an Hëtzt.
(5) de Substrat mat oxidéierten banneschten Schicht muss gebak ginn fir Feuchtigkeit ze entfernen. De behandelte Substrat soll am Vakuumdrockofen gespäichert ginn fir d'Feuchtigkeitabsorptioun erëm ze vermeiden.
(6) et ass néideg Prozess Drock Test ze Exercice, Prozess Parameteren ajustéieren, an dann Press. Zur selwechter Zäit kann de passende Klebstoffstroumbetrag no de Charakteristiken vum semi-geheilten Blat ausgewielt ginn.
