D'Entwécklung vu gedréckte Circuitboard Substratmaterialien ass duerch bal 50 Joer gaang. Zousätzlech goufen et ongeféier 50 Joer wëssenschaftlech Experimenter an Exploratioun iwwer d'Basis Rohmaterialien, déi an dëser Industrie benotzt ginn - Harz a Verstäerkungsmaterialien. PCB Substratmaterialien hunn eng Geschicht vu bal 100 Joer gesammelt. D'Entwécklung vun der Substratmaterialindustrie an all Etapp gëtt duerch d'Innovatioun vun elektronesche ganz Maschinnprodukter, Halbleiterfabrikatiounstechnologie, elektronescher Installatiounstechnologie an elektronescher Circuit Fabrikatiounstechnologie gedriwwen. Vum Ufank vum 20. Joerhonnert bis Enn vun den 1940er Jore war et déi embryonal Etapp vun der Entwécklung vun der PCB Substratmaterialindustrie. Seng Entwécklungseigenschaften sinn haaptsächlech reflektéiert an: zu dëser Zäit sinn eng grouss Zuel vu Harze, Verstäerkungsmaterialien an Isoléiersubstrater fir Substratmaterialien entstanen, an d'Technologie gouf virleefeg exploréiert. All dës hunn néideg Bedéngungen fir d'Entstoe an d'Entwécklung vu Kupfer gekleete Laminat erstallt, dat typesch Substratmaterial fir gedréckte Circuitboard. Op der anerer Säit ass PCB Fabrikatiounstechnologie mat Metallfolie Ätzen (Subtraktioun) als Mainstream am Ufank etabléiert an entwéckelt. Et spillt eng entscheedend Roll bei der Bestëmmung vun der strukturell Zesummesetzung a charakteristesche Konditioune vum Kupferbekleed Laminat.
Koffer gekleet laminate war wierklech op enger grousser Skala an PCB Produktioun adoptéiert, déi éischt an der PCB Industrie an den USA wossten 1947. PCB Substrat Material Industrie huet och seng éischt Etapp vun Entwécklung koum. Op dëser Etapp huet d'Fabrikatiounstechnologie Fortschrëtter vu Rohmaterialien, déi an der Fabrikatioun vu Substratmaterialien benotzt ginn - organesch Harz, Verstäerkungsmaterialien, Kupferfolie, asw. Wéinst deem huet d'Substratmaterial Fabrikatiounstechnologie ugefaang Schrëtt fir Schrëtt ze reifen.
PCB Substrat - Kupfer gekleet Laminat
D'Erfindung an d'Applikatioun vun integréierte Circuiten an d'Miniaturiséierung an d'High-Performance vun elektronesche Produkter drécken d'PCB Substratmaterialtechnologie op d'Streck vun der High-Performance Entwécklung. Mat der rapider Expansioun vun der Nofro fir PCB Produkter um Weltmaart, hunn d'Ausgab, d'Varietéit an d'Technologie vun de PCB Substratmaterialprodukter mat héijer Geschwindegkeet entwéckelt. Op dëser Etapp gëtt et e breet neit Feld an der Uwendung vu Substratmaterialien - Multilayer gedréckte Circuit Board. Zur selwechter Zäit, op dëser Etapp, huet d'strukturell Zesummesetzung vun de Substratmaterial seng Diversifikatioun weider entwéckelt. Am spéiden 1980er hunn portable elektronesch Produkter vertrueden duerch Notizcomputer, Handyen a klenge Videokameraen um Maart ugefaang. Dës elektronesch Produkter entwéckelen sech séier Richtung Miniaturiséierung, liicht a Multi-Funktioun, wat de Fortschrëtt vu PCB a Richtung Mikroporen a Mikrodrähte staark gefördert huet. Ënnert der uewen Ännerungen am PCB Maart Nofro, eng nei Generatioun vun multilayer Verwaltungsrot datt héich-Dicht wiring realiséiere kann - kaschéierte multilayer Verwaltungsrot (Bum) eraus an den 1990er. Den Duerchbroch vun dëser wichteger Technologie mécht och d'Substratmaterialindustrie an eng nei Etapp vun der Entwécklung anzeginn, dominéiert vu Substratmaterialien fir High Density Interconnect (HDI) Multilayer Boards. An dëser neier Etapp steet déi traditionell Kupfer gekleet Laminattechnologie fir nei Erausfuerderungen. PCB Substratmaterialien hunn nei Ännerungen an Innovatiounen an Fabrikatiounsmaterialien, Produktiounsvarianten, Organisatiounsstruktur a Performancecharakteristike vu Substrate gemaach, souwéi Produktfunktiounen.
Relevant Donnéeën weisen datt d'Ausgab vu steife Kupfer gekleete Laminaten an der Welt mat engem duerchschnëttleche jäerlechen Taux vun ongeféier 8,0% an den 12 Joer vun 1992 bis 2003 eropgaang ass. Millioune Quadratmeter, fir ongeféier 23,2% vum weltwäiten Total auszemaachen. De Verkafsrecetten erreecht US $ 6,15 Milliarde, d'Maartkapazitéit erreecht 141,7 Millioune Quadratmeter, an d'Produktiounskapazitéit erreecht 155,8 Millioune Quadratmeter. All dës weisen datt China zu enger "Supermuecht" an der Fabrikatioun an dem Konsum vu Kupfer gekleete Laminaten op der Welt ginn ass
