Produkter
Doheem > Produkter > 68-Layer Héich-Vitesse backplane

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • T520V477M2r5r5at009

    T520V477M2r5r5at009

    Den T520v4770M2r5at009 ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industustéieren, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • CY15B104Q-LHXI

    CY15B104Q-LHXI

    CY15B1044q-Lxi ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriekontrollen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM43602A3KLGG

    BCM43602A3KLGG

    BCM433602C3CMLG ass gëeegent fir professionell ze benotzen, insread individuatiounen, insektiv eng industrizsch Kontroll, Telonmunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCKU3P-1FFVB676E Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676E Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676E ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vum Xilinx an der Kintex UltraScale+ Serie. Dës FPGA integréiert Millioune vu Logik Eenheeten, eng grouss Zuel vu High-Speed ​​Serien Transceiver, grouss Kapazitéit Block RAM, a fortgeschratt DSP Eenheeten, déi eng mächteg Rechenplattform bilden, déi d'Bedierfnesser vun der komplexer Algorithmusveraarbechtung, der Héichgeschwindegkeet Dateniwwerdroung entsprécht. grouss-Skala parallel Veraarbechtung
  • BCM65500B1IFSBG Fotoen

    BCM65500B1IFSBG Fotoen

    BCM65500B1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • NELCO High Frequency Circuit Board

    NELCO High Frequency Circuit Board

    D'Signalintegritéit (SI) Themen ginn e wuessend Besuergt fir digital Hardware Designer. Wéinst der verstäerkter Daterate Bandbreedung an drahtlose Basestatiounen, drahtlose Netzwierk Kontroller, kabellos Netzwierkinfrastruktur, a militäreschen Avioniksystemer, ass den Design vu Circuitboards ëmmer méi komplex ginn. Folgend ass iwwer NELCO High Frequency Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'NELCO High Frequency Circuit Board besser ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Entwécklung vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Substrat Materialien

    D'Entwécklung vu gedréckte Circuitboard Substratmaterialien ass duerch bal 50 Joer gaang

  • PCB Produktioun, dës Saache musst Dir oppassen!

    Leit déi Circuitboards maachen wëssen datt de Produktiounsprozess ganz komplex ass ~

  • Virdeeler a Funktioune vum Réckbohrung

    Folgend sinn d'Virdeeler an d'Funktioune vun der Réckborung, ech hoffen Dir kënnt Iech méi hëllefen ze verstoen.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

Schécken Ufro