Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun HI-35930PQIF

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K70T-2FBG676I Fotoen

    XC7K70T-2FBG676I Fotoen

    XC7K70T-2FBG676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EPM7256AETC144-10N Ubidder

    EPM7256AETC144-10N Ubidder

    EPM7256AETC144-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC3S250E-4PQG208I Fotoen

    XC3S250E-4PQG208I Fotoen

    XC3S250E-4PQG208I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM56649KB0KFSBLG

    Spezifikatioune vun BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Vielfalt vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Coil PCB

    Coil PCB

    Coil PCB, mir wëssen, Elektrizitéit generéiert magnetesch, magnetesch generéiert Elektrizitéit, déi zwee ergänzen sech, ëmmer begleet. Wann e konstante Stroum duerch en Drot leeft, gëtt e konstante Magnéitfeld ëmmer ronderëm den Drot opgereegt.
  • VIA an PAD PCB

    VIA an PAD PCB

    De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller

    PCB Patch ass e populäre Komponentverbindungsausrüstung am Moment. Et huet d'Virdeeler vun excellent Leeschtung, corrosion Resistenz, laang Service Liewen an sou op. Allgemeng, ënner der Bedingung vu keng extern Kraaftschued, kann de Service Liewen vum PCB Patch méi wéi fënnef Joer erreechen. D'allgemeng Service Liewen vun e puer PCBs wäert nach méi laang ginn. Wann de wëssenschaftleche Schutz an der spéider Etapp duerchgefouert gëtt, gëtt den Ausfallquote staark reduzéiert. Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller?

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Analyse vum aktuellen Entwécklungsstatus a Perspektiven vun der Semiconductor Uwendungsindustrie a China

    An den 1980er huet China ugefaang an d'Hallefuederindustrie anzegoen. An de fréie Deeg huet d'Hallefuedertechnologie haaptsächlech op Importer vertraut, während China haaptsächlech an einfacher Montage- an Testaarbecht engagéiert huet. Zu där Zäit hate grouss Entreprisen wéi Shanghai Hongli an East China Semiconductor e wesentleche Gruef tëscht hirem Produkttechnologieniveau an dem internationale fortgeschrattem Niveau, awer et huet de Grondlag fir déi chinesesch Hallefleitindustrie geluecht.

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Den Entwécklungswee vun de chinesesche PCB Firmen

    Vun der Wiel vum Hongtai säin eegenen Entwécklungswee, praktizéiere mir och en differenzéierten Entwécklungsmodell.

  • D'Benotzung vun Semiconductors a sechs Major Segmented Industrien

    Semiconductors hunn eng breet Palette vun Uwendungen, bal all Aspekter vun eisem Liewen permeating. Et ass wäit an Beräicher wéi elektronesch Produiten benotzt, Kommunikatioun Equipement, Computeren, medezinesch Equipement, etc. Laut verschiddenen Applikatioun Felder, semiconductors kann a sechs grouss Ënner Secteuren ënnerdeelt ginn:

Schécken Ufro