Produkter
Doheem > Produkter > FPC Touchscreen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7A35T-1FTG256C Fotoen

    XC7A35T-1FTG256C Fotoen

    XC7A35T-1FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU7P-2FLVB2104E Fotoen

    XCVU7P-2FLVB2104E Fotoen

    XCVU7P-2FLVB2104E ass e Field Programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vum Xilinx, verpackt am BGA-2104 Format. Dës FPGA gehéiert zu Virtex ™ D'UltraScale + Serie, entworf op 14nm / 16nm FinFET Noden, bitt héich performant an héich integréiert Funktionalitéit.
  • XC7A35T-2FTG256C Fotoen

    XC7A35T-2FTG256C Fotoen

    XC7A35T-2FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z035-2FFG676I Fotoen

    XC7Z035-2FFG676I Fotoen

    XC7Z035-2FFG676I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • HDI PCB

    HDI PCB

    HDI PCB ass d'Ofkierzung vum "Interconnector mat héijer Dicht", wat eng Aart Produktioun vu Printcircuit (PCB) ass. Et ass eng Aart Circuit Board mat héijer Linnverdeelungsdicht mat Hëllef vu Micro Blind begruewe Loch Technologie.
  • Lt1076it-5 # PBF

    Lt1076it-5 # PBF

    Lt1076it - 5 # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industuste Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit kontrolléiert ka ginn, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

    Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit vun Isolator zum Dirigent kontrolléiert ka ginn. Egal aus der Perspektiv vun der Wëssenschaft an der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung, d'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass ganz grouss. Déi meescht vun den elektronesche Produkter vun haut, wéi Computeren, Handyen oder Digitalrekorder, sinn enk mat Halbleiteren verbonnen. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw., A Silizium ass ee vun den beaflosststen Hallefleitmaterialien a kommerziellen Uwendungen.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Fabrikatioun Prozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    PCB, d'Ofkierzung vum Printed Circuit Board, gëtt op Chinesesch a gedréckte Circuit Board iwwersat. Et enthält Single-dofir, duebel-dofir a multilayer gedréckte Brieder mat Steifheit, Flexibilitéit a Steifheit Torsioun Kombinatioun.

  • Charakteristike vun semiconductors

    Semiconductor huet déi folgend Charakteristiken: Dopabilitéit, thermesch Empfindlechkeet, Fotosensibilitéit, negativ Resistivitéitstemperatur a Rectifiabilitéit.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Wat sinn d'Klassifikatioune vu PCB

    Klassifikatioun vun PCB Circuit Verwaltungsrot

Schécken Ufro