Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP3C80F780I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun HI-6131PQM

    Spezifikatioune vun HI-6131PQM

    Interface Funktioun: HI-6131PQM stellt eng komplett Interface tëscht der Haaptrei Prozessor an MIL-STD-1553B Bus, ënnerstëtzt eenzel oder multi-funktionell Operatiounen. All IC enthält e Bus Controller (BC), e Bus Iwwerwaachungsterminal (MT) an zwee onofhängeg Fernterminaler (RT), déi gläichzäiteg funktionnéiere kënnen
  • MT41K256M16TW-107:P Ubidder

    MT41K256M16TW-107:P Ubidder

    MT41K256M16TW-107:P ass eng Zort dynamesch Random Access Memory (DRAM) Chip. Et huet eng Kapazitéit vu 4 Gigabytes (GB) an eng Geschwindegkeet vun 1600 Megahertz (MHz)
  • Spezifikatioune vun EP4CGX75DF27C8N

    Spezifikatioune vun EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Feldprogramméierbar Logik Gerät hiergestallt vun Intel. Dës FPGA gehéiert zu der Cyclone IV GX Serie an huet déi folgend Funktiounen an Spezifikatioune:
  • XC6SLX9-3CPG196C Fotoen

    XC6SLX9-3CPG196C Fotoen

    XC6SLX9-3CPG196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU2EG-1SFVC784I Fotoen

    XCZU2EG-1SFVC784I Fotoen

    XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale + EG Apparat ass eng breet Palette vun Apparat Kombinatioune fir nächst Generatioun Uwendungen entworf. Dësen Apparat benotzt e Quad-Core Cortex ™- A53 an Dual Cortex ™- En heterogene Veraarbechtungssystem aus R5 Echtzäitveraarbechtungsunitéiten.
  • 6 Schichten 2Step HDI

    6 Schichten 2Step HDI

    2Step HDI Laminat zweemol. Huelt en aacht-Layer Circuit Board mat blann / begruewe Vias als Beispill. Als éischt, Laminatsschichten 2-7, éischtens ausgemaach blann / begruewe Vias, an duerno Laminatsschicht 1 an 8 Schichten fir gutt gemaachte Vias ze maachen. Folgend ass ongeféier 6 Schichten 2Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten 2Step HDI ze verstoen .
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi eng PCB Beweiser Hiersteller ass méi favoriséiert vun de Benotzer

    Vläicht vill Leit sinn net kennt mat PCB. Tatsächlech ass de sougenannte PCB e Spëtznumm fir de Circuit Board. Et ass bal néideg de Circuit Board op den zougängleche Plazen am Liewen vun de Leit ze benotzen, wéi Computeren, Liften a souguer Smartphones déi all Dag benotzt ginn. De glaten Affichage vun hire Funktiounen gëtt tatsächlech vum Circuit Board kontrolléiert. Hautdesdaags ginn et eng grouss Zuel vu PCB-Beweishersteller. Wéi eng Zort PCB Beweiser Hiersteller si méi favoriséiert vun de Benotzer?

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • Wat ass e Semiconductor? Wat ass déi aktuell Situatioun vun der Industrie? Wéi eng ass méi staark a China?

    Mir bezéien normalerweis op Metaller mat gudder Konduktivitéit wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium als Dirigenten. Zur selwechter Zäit ginn Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristalle, Bernstein, Keramik, asw., Isolatoren genannt. Da kënne mir einfach d'Material tëscht dem Dirigent an dem Isolator Hallefleit nennen.

  • Wat ass en integréierte Circuit?

    En Integrated Circuit (IC), och allgemeng als Mikrochip oder Chip bekannt, ass e miniaturiséierten elektronesche Circuit deen aus multiple interconnectéierten Hallefleitgeräter besteet, wéi Transistoren, Dioden, Widderstänn, a Kondensatoren, fabrizéiert op engem eenzegen Hallefleitsubstrat, normalerweis aus Silizium. D'Komponente op engem integréierte Circuit sinn entwéckelt fir spezifesch elektronesch Funktiounen auszeféieren, an de ganze Circuit gëtt als eenzeg Eenheet hiergestallt.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

Schécken Ufro