Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP3C25F324C8N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Mt53E512M32d1zw-046 IT: B

    Mt53E512M32d1zw-046 IT: B

    MT53E5112M32D1zwát 046 Et ass gëeegent fir dofir a ville Méiglechkeeten, an aussergewéinlech Kontrollen, an Automatomesch Systemer, inervéierens System ze benotzen, in realiséierten Systemsesch Kontroll. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    An der PCB Préift vun elektronesche Verbraucher maximéiert d'Benotzung vum R-F775 PCB net nëmmen de Raumverbrauch a miniméiert d'Gewiicht, awer verbessert och d'Zouverlässegkeet staark, doduerch datt vill Ufuerderunge fir geschweißte Gelenker eliminéiert ginn a fragile Verkabelungen ufälleg fir Verbindungsprobleemer. De steife Flex PCB huet och en héije Schlagwidderstand a kann an engem héije Stressëmfeld iwwerliewen.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VLX85T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VLX85T-2FFG1136C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7S6-1FTGB196I Fotoen

    XC7S6-1FTGB196I Fotoen

    XC7S6-1FTGB196I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EP1AGX50DFC780i6

    EP1AGX50DFC780i6

    EP13500080.0808 ass gëeegent fir Arrefer Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Acsl-6400-00te

    Acsl-6400-00te

    ACSL-6400-0000 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

    Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

  • Wat sinn d'Applikatiouns Szenarien vum HDI PC?

    Dichtbarkeet interkonnect (HDI) PCS aktivéiert revolutionäre Fortstellunge vun Elektronik andeems se verkierzt Croccuiture a kompakte Designen. Als Leader vun HDI PCRingen ass Hontant d'Léisunge fir d'Schreiwen vun den Makvisen, an de Unitiviess huet d'Presentatioun, Reens essen berafft. Mat den Zertkonen dorënner Ut, SGS, an Iso 109001, a stäerkst stoppen Log / Dhol, mir an deenen Edzanzen / DhL / DHL / DHL / DHL / DHLL / DHL / DHLEL / DHPOL, mir an der 28 Länner erfëllen. Ëmëndichten, Vertkennte weg HDI Approbatiounen, technesche Spezatiounen, an déi eng Indiell nei Virdeeler.

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ass e mächtegen an héich performante FPGA Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptéiert déi fortgeschratt Virtex UltraScale + Architektur an ass Member vun dëser Serie vu Chips.

Schécken Ufro