Produkter
Doheem > Produkter > EM888 High Speed ​​PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP2AGX95EF35I5G

    Spezifikatioune vun EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 13 Layer R5775G High-Speed ​​PCB

    13 Layer R5775G High-Speed ​​PCB

    Am Design vun 13 Layer R5775G High-Speed ​​PCB sinn d'Haaptprobleemer déi berécksiichtegt musse sinn Signalintegritéit, elektromagnéitesch Kompatibilitéit an thermesch Kaméidi. Allgemeng, wann d'Signalfrequenz méi héich wéi 30MHz ass, muss d'Signalverzerrung verhënnert ginn. Wann d'Frequenz méi héich wéi 66MHz ass, muss d'Signalintegritéit analyséiert ginn.
  • Spezifikatioune vun HI-3210PQI

    Spezifikatioune vun HI-3210PQI

    HI-3210PQI ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Adv3003ACPZ

    Adv3003ACPZ

    Adv3003CAPZ ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv Industriatiounen, Telologizien, Telekommikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7S50-2CSGA324C Fotoen

    XC7S50-2CSGA324C Fotoen

    XC7S50-2CSGA324C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5agxfb3h4f35I5n

    5agxfb3h4f35I5n

    56xFB3h4f4f35 ass gëeegent fir a ville Bewealtungskontroll, interlaterieg Systemer, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Wou kënne héichgeschniddene Brieder benotzt ginn?

    Fir de komplette vu moderner modernen Ofstänn ginn et, Héich Kontices, déi sech benotzt hunn, Noidëllefsmontrocken an Industriologesch Kontroll.

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • D'Funktioun an de Prinzip vun Chips

    D'Haaptfunktioun vun engem Chip ass Berechnungen a Veraarbechtungsaufgaben ze kompletéieren, an en integréierte Circuit ass e Circuit op eng kleng Komponent ze packen.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

Schécken Ufro