Produkter
Doheem > Produkter > Al2O3 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1fsva382e ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Produkt produzéiert duerch Xilinx, gehéiert zu der Virworf: Serie. Dës fpga huet déi folgend Schlëssel Feature a Spezifikatioune:
  • Spezifikatioune vun 5M80ZE64C5N

    Spezifikatioune vun 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Ad202ky

    Ad202ky

    De Benotzer 1022 -_20-fördes ass a ville Uschlëssegkeete benotzt, déi Intendrifflekrollft huet, Forcomemuzicatiounen, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • LT6656BIS6-2.5#TRMPBF Fotoen

    LT6656BIS6-2.5#TRMPBF Fotoen

    LT6656BIS6-2.5#TRMPBF ass gëeegent fir Benotzung a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5asxfb5g4f35I3G

    5asxfb5g4f35I3G

    511FB5G4.300G Et ass geschafe fir profitiir Léisung, Teleprifaktiounen, Telonmoënstoffzëmmer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xc3s1500-5fgg320c

    Xc3s1500-5fgg320c

    XC3s1500-5fgg3220C ass e Feldprogrammer Array (FPGA) Produkt produzéiert duerch Xilinx (AMD / XILINX, Notiz, datt AMD-Sait
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht Chips, Halbleiteren an integréierte Circuiten?

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei Raumtemperatur. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw.

  • FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot duerch Lach Modus

    Am Moment sinn déi meescht vun de Lächer, déi am doppelseitegen flexibelen gedréckte Bord gebohrt sinn, nach ëmmer vun der NC Buermaschinn gebohrt. D'NC Buermaschinn ass am Fong d'selwecht wéi déi am steife gedréckte Bord benotzt, awer d'Buerbedingunge sinn anescht. Well de flexibele gedréckte Bord ganz dënn ass, kënne verschidde Stécker fir Buer iwwerlappt ginn. Wann d'Buerbedingunge gutt sinn, kënnen 10 ~ 15 Stécker fir Buer iwwerlappt ginn.

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • A wéi eng Apparater ass BCM89558b1bfbgt haaptsächlech benotzt?

    BCM89551b1bfbgt ass en héije Leeschtung Automotive Ethernet Chip, dee vum Broadcom geleet huet, wat e Schlësselroll ass vun haut hir intelligent Geräter.

Schécken Ufro