PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel ass PCB déi éischt Wiel fir nei Produkter fir de Maart ze kommen. Awer de gréissten Impakt op d'Evolutioun vu gedréckte Circuitboards kënnt vun de Regierungsbehörden, verantwortlech fir nei Waffen a Kommunikatiounsausrüstung. Drot Enn Komponente ginn an e puer Uwendungen benotzt. Am Ufank ass d'Leedung vun der Komponent op de Circuit Board fixéiert andeems Dir eng kleng Nickelplack mat der Lead verschweest.
Schlussendlech gouf de Prozess vun der Kupferplack op der Buermauer entwéckelt. Dëst erlaabt de Circuiten op béide Säiten vum Comité elektresch verbonne ginn. Kupfer huet Messing als bevorzugt Metall ersat wéinst senger aktueller Droenkapazitéit, relativ niddrege Käschten an einfacher Fabrikatioun. Am Joer 1956 huet d'US Patent Office e Patent erausginn fir de "Prozess vun der Assemblée Circuiten", gesicht vun enger Grupp vu Wëssenschaftler representéiert vun der US Army. De patentéierte Prozess beinhalt d'Benotzung vu Basismaterialien wéi Melamine, an deenen eng Schicht vu Kupferfolie fest laminéiert ass. Zeechnen d'Verdrahtungsmuster a schéisst et op der Zinkplack. D'Plack gëtt benotzt fir d'Drockplack vun der Offsetpress ze maachen. Déi sauerbeständeg Tënt gëtt op der Kupferfolie Säit vun der Plack gedréckt, déi geprägt ass fir de exponéierte Kupfer ze entfernen, a léisst eng "Drucklinn". Aner Methode ginn och proposéiert, wéi d'Benotzung vun Templates, Duerchmusterung, manuell Dréckerei a Gummiprägung fir Tëntmuster ze deposéieren. Benotzt dann de Stierf fir d'Lach an e Muster ze schloen fir d'Positioun vun der Komponentleitung oder Terminal ze passen. Füügt de Lead duerch en net elektroplatéiert Lach am Laminat, an daucht oder schwëmmt d'Kaart op de geschmollte Lötbad. D'Solder wäert d'Spuer beschichten an d'Leedung vun der Komponent mat der Spuer verbannen. Manuell Dréckerei a Gummi Prägung ginn och proposéiert fir Tëntmuster ze deposéieren. Benotzt dann de Stierf fir d'Lach an e Muster ze schloen fir d'Positioun vun der Komponentleitung oder Terminal ze passen. Füügt de Leaddrat duerch d'Net-Platéierungsbad oder an d'Schwemmkaart. D'Solder wäert d'Spuer beschichten an d'Leedung vun der Komponent mat der Spuer verbannen. Manuell Dréckerei a Gummi Prägung ginn och proposéiert fir Tëntmuster ze deposéieren. Benotzt dann de Stierf fir d'Lach an e Muster ze schloen fir d'Positioun vun der Komponentleitung oder Terminal ze passen. Füügt de Lead duerch en net elektroplatéiert Lach am Laminat, an daucht oder schwëmmt d'Kaart op de geschmollte Lötbad. D'Solder wäert d'Spuer beschichten an d'Leedung vun der Komponent mat der Spuer verbannen.
Si benotzen och tinn eyelets, Nieten a washers verschidden Zorte vu Komponente un de Circuit Verwaltungsrot ze verbannen. Hire Patent huet souguer eng Zeechnung déi zwee eenzel Paneele weist zesummen gestapelt an eng Klammer fir se ze trennen. Et gi Komponente uewen op all Bord. D'Leedung vun engem Komponent erstreckt sech duerch d'Lach op der ieweschter Plack an der ënneschter Plack, verbënnt se mateneen a probéiert ongeféier déi éischt Multilayer Board ze maachen.
Zënterhier ass d'Situatioun staark geännert. Mat der Entstoe vun electroplating Prozess datt Lach Mauer plating erlaabt, déi éischt duebel-dofir Plack wossten. Eis Surface Mount Pad Technologie am Zesummenhang mat den 1980er gouf tatsächlech an den 1960er entdeckt. Solder Masken goufen zënter 1950 benotzt fir Spuren a Korrosioun vu Komponenten ze reduzéieren. Epoxyverbindunge ginn op der Uewerfläch vum Versammlungsplat verbreet, ähnlech wéi wat mir elo als konforme Beschichtungen kennen. Schlussendlech, ier Dir de Circuit Board montéiert, gëtt d'Tënt op der Panel gedréckt. D'Schweißgebitt ass um Écran blockéiert. Et hëlleft de Circuit Board propper ze halen a reduzéiert d'Korrosioun an d'Oxidatioun, awer d'Zinn / Bläibeschichtung, déi benotzt gëtt fir Spueren z'applizéieren, schmëlzt wärend dem Schweißen, wat zu Maske Peeling resultéiert. Wéinst der grousser Distanz vu Spuren gëtt et als kosmetescht Problem ugesinn anstatt e funktionnelle Problem. Vun den 1970er Jore sinn de Circuit an d'Distanz méi kleng a méi kleng ginn, an d'Zinn / Bläibeschichtung, déi benotzt gouf fir d'Spuren op der Circuitboard ze beschichten, huet ugefaang d'Spure wärend dem Schweißprozess ze fusionéieren.
D'waarm Loft Schweißmethod huet an de spéiden 1970er ugefaang an huet d'Ofdreiwung vun Zinn / Bläi no Ätz erlaabt fir Probleemer ze eliminéieren. Eng Schweißmaske kann dann op de bloe Kupferkrees applizéiert ginn, a léisst nëmme plated Lächer a Pads fir Beschichtungssolder ze vermeiden. Wéi d'Lächer weider méi kleng ginn, gëtt d'Spureaarbecht méi intensiv, an d'Blutungen an d'Registréierungsproblemer vun der Schweessmaske bréngen d'Trockfilmmaske. Si ginn haaptsächlech an den USA benotzt, an déi éischt bildbar Masken ginn an Europa a Japan entwéckelt. An Europa, Léisungsmëttelbaséiert "probimer" Tënt ginn duerch Ridobeschichtung vum ganze Panel applizéiert. Japan konzentréiert sech op Duerchmusterungsmethoden déi verschidde wässerlech EntwécklungslPI benotzen. All dräi vun dësen Maskentypen benotzen Standard UV Beliichtungsunitéiten a Fotoinstrumenter fir Musteren op der Panel ze definéieren. An der Mëtt vun den 1990er Joren
D'Erhéijung vun der Komplexitéit an der Dicht, déi zu der Entwécklung vu Schweißmasken féiert, zwéngt och d'Entwécklung vu Kupfer Spuerschichten, déi tëscht dielektresche Materialschichten gestapelt sinn. 1961 markéiert déi éischt Benotzung vu Multilayer Circuit Boards an den USA. D'Entwécklung vun Transistoren an d'Miniaturiséierung vun anere Komponenten hunn ëmmer méi Hiersteller ugezunn fir gedréckte Circuitboards fir ëmmer méi Konsumenteprodukter ze benotzen. Raumfaartausrüstung, Fluchinstrumenter, Computer- an Telekommunikatiounsprodukter, souwéi Verteidegungssystemer a Waffen, hunn ugefaang vun de Raumspueren ze profitéieren, déi vu Multilayer Circuitboards geliwwert ginn. D'Gréisst an d'Gewiicht vum Uewerflächmontage-Apparat, deen entworf gëtt, sinn gläichwäerteg mat vergläichbaren duerch-Lach Komponenten. Mat der Erfindung vum integréierte Circuit schrumpft de Circuit Board a bal all Aspekter. Steiwe Verwaltungsrot a Kabel Uwendungen hunn Manéier flexibel Circuit Conseils oder steiwe flexibel Kombinatioun Circuit Conseils ginn. Dës an aner Fortschrëtter wäerten d'Fabrikatioun vu gedréckte Circuitboards fir vill Joren zu engem dynamesche Feld maachen
