Produkter
Doheem > Produkter > AD977ABRSZ

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5CGXFC5C6F27I7N

    Spezifikatioune vun 5CGXFC5C6F27I7N

    ​5CGXFC5C6F27I7N ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Intel (fréier Altera), gehéiert zu der Cyclone V GX Serie. Dësen Chip gouf wäit a ville Felder benotzt wéinst senger héijer Leeschtung, nidderegen Energieverbrauch a räiche funktionnelle Charakteristiken.
  • XC7A50T-2FTG256C Fotoen

    XC7A50T-2FTG256C Fotoen

    De Xilinx XC7A50T-2FTG256C Artix ® -7 FPGA kann méi héich Käschteneffizienz a verschiddenen Aspekter erreechen, dorënner Logik, Signalveraarbechtung, Embedded Memory, LVDS I/O, Memory Interfaces, an Transceiver. Artix-7 FPGA ass héich gëeegent fir Käschte sensibel Uwendungen déi High-End Funktionalitéit erfuerderen.
  • 14 Layer Héich TG PCB

    14 Layer Héich TG PCB

    Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
  • XC7A35T-1FTG256C Fotoen

    XC7A35T-1FTG256C Fotoen

    XC7A35T-1FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    D'High-Frequenz gemëschte Presse Circuit Board enthält eng Aluminium Basis Schicht an eng isoléierend an thermesch geleidend Schicht. De Circuit Board gëtt mat Montage Lächer ausgestatt. Den ënneschten Deel vun der Aluminiumsbasisschicht ass gebonnen a verbonne mat der Kuelestoffbekleedung duerch eng Siliziumgummi-Schicht. D'Aluminiumsbasisschicht, d'isoléierend an thermesch geleidend Schicht, an d'Silizium Gummi Schicht Eng Gummieschicht ass mat dem baussenzegen Enn vun der Kuelekleedung matenee verbonnen, a Kraaftpabeier gëtt um Buedem vun der Kuelekleedung gebonnen, wat fiicht Feuchtigkeit kann vermeiden vu kontaminéiert et, vermeit datt et erodéiert gëtt, Käschte spuert an d'Effizienz verbessert. Folgend ass ongeféier 10G Rogers4350B Hybrid PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10G Rogers 4350B Hybrid PCB besser ze verstoen.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC ass e flexibel Circuit Board aus r-f775 flexibelem Material entwéckelt vum Songdian. Et huet stabil Leeschtung, gutt Flexibilitéit a moderéierte Präis
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • De Wuesstumsquote vum weltwäite Chipmaart ass am éischte Véierel vun 2022 verlangsamt

    Eise Reporter Shen Cong huet gemellt: d'American Semiconductor Industry Association (SIA) huet viru kuerzem d'Donnéeë vum weltwäiten Chipmaart am éischte Véierel vum 2022 verëffentlecht.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors?

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef. Am Hallefleit ass Hallefleit dat gëeegentste Material fir Transistor ze realiséieren, an den Transistor ass de Kärapparat vun de meeschte Circuiten. Mee ech wëll méi hei schreiwen, ab dem Ufank vum "Circuit". An der Physik Klass huet jiddereen héieren datt d'Maxwell Equatioun d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle virausgesot huet, an dunn huet den Hertz säin Experiment d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle bewisen. Endlech realiséiert Marconi Radio Kommunikatioun

  • Fabrikatioun Prozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    PCB, d'Ofkierzung vum Printed Circuit Board, gëtt op Chinesesch a gedréckte Circuit Board iwwersat. Et enthält Single-dofir, duebel-dofir a multilayer gedréckte Brieder mat Steifheit, Flexibilitéit a Steifheit Torsioun Kombinatioun.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • "Elektronesch Fabrikatiounspavillon" vun der Shenzhen Electronic Equipment Association gëtt den neie Highlight vum CITE2017

    Mat dem Entstoe vun neien Technologien wéi Internet of Things a Cloud Computing, sinn eng Serie vun neie Verännerungen an der Fabrikatiounsindustrie am 2016 geschitt.

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

Schécken Ufro