Produkter
Doheem > Produkter > 8OZ Heavy Koffer PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Mt61k512M32KPPPPPPPA-24: U

    Mt61k512M32KPPPPPPPA-24: U

    MT61K512M32KPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPPAKA: Dir ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM88470CB0SBGG

    BCM88470CB0SBGG

    BCM88470CBBU0SBGS gëtt op der siwter Generatioun dunalable Schalterbrochlinn geruff. Et kann benotzt ginn fir verschidde Netzwierk ze bauen iwwer Léisunge mat flexibles I / O Interforten, sou wéi Ethernet oder OTN.
  • XC7VX6990T-1FFG1157

    XC7VX6990T-1FFG1157

    XC7VX699T-1FG11777 gouf gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku5p-2ffvB676i

    Xcku5p-2ffvB676i

    XCKu5p-2ffvbb676i ass eng héich Performance FPGA (Feldprogrammer Array) Chip vum Xilinx's Kintex Ulttex Ulttexulas + Famill. Et erfëllt 5,3 Milliounen Logik Zellen, 113 MB Ultramam an 2.722 DSP Slices, an benotzt d'20nm Prozess Technieny mat Finfiencyt an Technieny. Technieny
  • MT62F2G1288Daak-031 xt: b

    MT62F2G1288Daak-031 xt: b

    MT62F2G128htak-0311.12G: Suergt fir verschidde Uwendungen, Teloomsystem. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7VX1140T-3FLG1928C

    XC7VX1140T-3FLG1928C

    XC7VX11440T-3FLG192C ass gëeegent fir a ville Demanduren, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Produktioun, dës Saache musst Dir oppassen!

    Leit déi Circuitboards maachen wëssen datt de Produktiounsprozess ganz komplex ass ~

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

Zesummenhang Sich

18OZ Heavy Koffer PCB28OZ Heavy Koffer PCB

Schécken Ufro