Produkter
Doheem > Produkter > 18OZ Heavy Koffer PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • LTC3824MMMSE # PBF

    LTC3824MMMSE # PBF

    LTC3824MMMSE # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6SLX4-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX4-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX4-2CSG225C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX150T-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-3FGG676I integréiert Circuit kann an Ronn ënnerdeelt ginn (Metal Case Transistor Package Typ, allgemeng gëeegent fir héich Muecht), flaach Typ (gutt Stabilitéit, kleng Gréisst) an duebel In-Linn Typ no der Form.
  • Xczu5eg-1sfvc784i

    Xczu5eg-1sfvc784i

    XCZu5G-1SFVCC784I huet 184 Bast Prozessor eng Software, a Pattformfinkung, a Packfiness, a Packfformung, a Packfinspiller, a Packfformung, a Packfinspiller, a Packfincisioun, a Pattformele, a Packfinspiller, a Packfäegkeete, Wellchformatioune vu Glucken, a Pattformele, a Packfäegkeete fir Gelecken, a Phattformat, a Pattformele fir Geleffungen, Video- a Pattformele fir Geleffungen, Videoënassformen, a Pattformele vu Software, Waveformates fir Owesiessen. Multi Prozessor System op Chip-Geräter ginn op Standard Real-Zäitprozessoren gebaut an Plattformen mat programméierbarer Logik ausgestatt.
  • XC7VX1140T-3FLG1928I

    XC7VX1140T-3FLG1928I

    XC7VX11340T-3flg192I ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriatiounen, Delocommiséierungsystemer, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ad5955AQ

    Ad5955AQ

    D'Ad595A gouf gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • C919 Chinesen hu just eng Schuel gemaach? Loosst eis kucken wat d'Insider soen

    Den erfollegräichen éischte Fluch vum C919 grousse Passagéierfliger huet vill Leit opgereegt. Wéi och ëmmer, verschidde verschidde Stëmmen erschéngen och am Internet: gesot datt vill Deeler vun dësem Fliger importéiert Wueren sinn, an e puer hu souguer gesot datt de Chinesesche C919 just eng Schuel gemaach huet.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun duebelsäitege Board Uwendungen?

    Als Éischtealmotokononist ass iwwerwandlung, duebel Säit, déi a moderel elektronesch Applicitéit geworf goufen wéinst hirer Douhaus-Schichten wéinst hirer Douhaus.

  • Der Aféierung vun der héich Vitesse Verwaltungsrot

    HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed ​​Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass op High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrien an 28 Länner.(China High Speed ​​Board）

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    No der Basis Material, PCB kann an flexibel Circuit Verwaltungsrot, steiwe Circuit Verwaltungsrot a steiwe flexibel Kombinatioun Plack ënnerdeelt ginn, déi an verschidden Ausrüstung no verschidden Zwecker benotzt ginn.

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

Schécken Ufro