Produkter
Doheem > Produkter > 5 mm décke PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcku5p-3ffvB676e

    Xcku5p-3ffvB676e

    XCKu5p-3ffvbb676e ass e Feldprogrammer Array (FPGA) Produkt vum Xilinx gestart, gehéiert zu der Ugräifer Archecture Serie. Dës fpgageréiert qualifizéiert Performance, nidderegmjoritéitsproblem, a grousst Konfigurabilitéit, et passt fir d'Uwendungen ze verëffentlechen déi héichfehler Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen wéi héichlänner Funktionalitéit erfuerderen
  • 10m50DAFC256C8G

    10m50DAFC256C8G

    10m50DAFC256C8g ass e Max 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier altera). Den Chip huet 50000 Logic Elementer a 178 I / O Ports, mat engem Aarbechtsbau gepackt an 1 ° C zu 1 ° Cre fir 1 ° Crénchengbänn a virun 1 ° Cre bis 8 ° C zu 1 ° Creuvurgangswéi
  • EPM3128ATC144-10N Ubidder

    EPM3128ATC144-10N Ubidder

    EPM3128ATC144-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6SLX100-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-2CSG484C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • PD555015rT-e

    PD555015rT-e

    De De PD550155 gouf gëeegent fir a ville Beweffungskontroll, an aussergewéinlech Kompetenzen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • MT28Eew128aba1hpn-0Sit

    MT28Eew128aba1hpn-0Sit

    MT28EW12.ACA1HPN-0 as quimion gëtt gëeegent fir a ville Demië benotzt, inklusiv Feature System, an Automatomesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit kontrolléiert ka ginn, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

    Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit vun Isolator zum Dirigent kontrolléiert ka ginn. Egal aus der Perspektiv vun der Wëssenschaft an der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung, d'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass ganz grouss. Déi meescht vun den elektronesche Produkter vun haut, wéi Computeren, Handyen oder Digitalrekorder, sinn enk mat Halbleiteren verbonnen. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw., A Silizium ass ee vun den beaflosststen Hallefleitmaterialien a kommerziellen Uwendungen.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • Main Fabrikatioun Technologie vun Multilayer PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    1936 huet den Éisträicher Paul Eisler fir d'éischt am Radio gedréckte Circuitboard benotzt. Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie meeschtens op militäresch Radios applizéiert. Am Joer 1948 hunn d'USA offiziell unerkannt datt dës Erfindung fir kommerziell Zwecker benotzt ka ginn. Zënter der Mëtt vun den 1950er Jore si gedréckte Circuitboards vill benotzt.

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

Schécken Ufro