Produkter
Doheem > Produkter > 22 Layer RF PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Hallef Lach HDI PCB

    Hallef Lach HDI PCB

    Hallef Lach HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer. Et hëlt modulare Parallel Design un, mat enger Modulskapazitéit vun 1000VA (Héicht vun 1U), natierlecher Ofkillung, a kann direkt an en 19 "Rack gesat ginn, mat maximal 6 Module parallel. D'Produkt hëlt voll digital Signalveraarbechtung (DSP) ) Technologie an eng Rei Patenttechnologien. Et huet eng ganz Gamme vu Belaaschtungsadaptabilitéit a staark kuerzfristeg Iwwerlaaschtkapazitéit, a kann de Belaaschtungsfaktor a Peakfaktor net berécksiichtegen.
  • 10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    D'High-Frequenz gemëschte Presse Circuit Board enthält eng Aluminium Basis Schicht an eng isoléierend an thermesch geleidend Schicht. De Circuit Board gëtt mat Montage Lächer ausgestatt. Den ënneschten Deel vun der Aluminiumsbasisschicht ass gebonnen a verbonne mat der Kuelestoffbekleedung duerch eng Siliziumgummi-Schicht. D'Aluminiumsbasisschicht, d'isoléierend an thermesch geleidend Schicht, an d'Silizium Gummi Schicht Eng Gummieschicht ass mat dem baussenzegen Enn vun der Kuelekleedung matenee verbonnen, a Kraaftpabeier gëtt um Buedem vun der Kuelekleedung gebonnen, wat fiicht Feuchtigkeit kann vermeiden vu kontaminéiert et, vermeit datt et erodéiert gëtt, Käschte spuert an d'Effizienz verbessert. Folgend ass ongeféier 10G Rogers4350B Hybrid PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10G Rogers 4350B Hybrid PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM68782A1KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM88470CB0SBGG

    BCM88470CB0SBGG

    BCM88470CBBU0SBGS gëtt op der siwter Generatioun dunalable Schalterbrochlinn geruff. Et kann benotzt ginn fir verschidde Netzwierk ze bauen iwwer Léisunge mat flexibles I / O Interforten, sou wéi Ethernet oder OTN.
  • Xcvu13p-2flgb2104e

    Xcvu13p-2flgb2104e

    XCVU13P-2fflgb2104e ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv industustesch Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku085-1flvb1760.60I

    Xcku085-1flvb1760.60I

    XCKu085-1flichbow160. ass gëeegent fir a ville Bewealtéierung, inspiréierter Kontroll, Telonmunikatiounssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • 5 Haaptursaachen a Léisunge fir PCB Surface Mount Soldering

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Zukunft Entwécklung Perspektiv vun semiconductor

    De globalen Hallefleitmaart gëtt erwaart weider ze wuessen mam weltwäite wëssenschaftlechen an technologesche Fortschrëtt an der industrieller Uwendung vun 5G Technologie, kënschtlecher Intelligenz, nei Energie Gefierer an aner Technologien

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

Schécken Ufro