Produkter
Doheem > Produkter > 200G opteschen Modul PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Military rigid Flex Backplane

    Military rigid Flex Backplane

    D'Gebuert an d'Entwécklung vu FPC an PCB huet en neit Produkt vu mëllen an haarde Board gebuer. Dofir ass d'Kombinatioun vu mëllen an haarden Board, e Circuit Board mat FPC Charakteristiken a PCB Charakteristike geformt. Déi folgend ass iwwer Military Rigid Flex Backplane relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Military Rigid Flex Backplane besser ze verstoen.
  • Xcku3p-1ffvd900

    Xcku3p-1ffvd900

    Xcku3p-1ffvd900e ass e fpga Chip lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kinnex Ultrascale + Serie. Dëse Chip addoptéiert en 20 Nanometerprozess an huet héich integréiert Charakteristiken, déi méi wäit benotzt ka ginn, déi am High-Performance Computing benotzt kënne ginn
  • XC6SLX9-3CSG225C Fotoen

    XC6SLX9-3CSG225C Fotoen

    XC6SLX9-3CSG225C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU11P-2FLGB2104I Fotoen

    XCVU11P-2FLGB2104I Fotoen

    ​XCVU11P-2FLGB2104I ass en FPGA Chip gestart vum Xilinx, deen Deel vun der UltraScale Architektur ass an entwéckelt fir eng breet Palette vun Applikatiounsbedürfnisser ze treffen. Dësen Chip ass Member vun der Xilinx UltraScale Serie, déi High-Performance FPGA, MPSoC, an RFSoC enthält,
  • XC7S50-2FGGA484I Fotoen

    XC7S50-2FGGA484I Fotoen

    XC7S50-2FGGA484I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU190-2FLGA2577I Fotoen

    XCVU190-2FLGA2577I Fotoen

    XCVU190-2FLGA2577I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • De Wuesstumsquote vum weltwäite Chipmaart ass am éischte Véierel vun 2022 verlangsamt

    Eise Reporter Shen Cong huet gemellt: d'American Semiconductor Industry Association (SIA) huet viru kuerzem d'Donnéeë vum weltwäiten Chipmaart am éischte Véierel vum 2022 verëffentlecht.

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • Detailléiert Erklärung vun PCB Circuit Verwaltungsrot via clogging Léisung

    Via Lach gëtt och via Lach genannt. Fir de Client Ufuerderunge gerecht ze ginn, mussen d'Iwwerlächer am PCB-Prozess verstoppt ginn. Duerch d'Praxis gouf festgestallt datt am Prozess vum Plugging, wann den traditionellen Aluminiumplack Plugging Prozess geännert gëtt, an de wäisse Mesh gëtt benotzt fir d'Bord Uewerfläch solder Mask a Plugging komplett ze maachen, kann d'PCB Produktioun stabil sinn an d'Qualitéit ass zouverlässeg.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

Schécken Ufro