Produkter
Doheem > Produkter > 14 Layer 4 Schrëtt HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM59111KMLG Fotoen

    BCM59111KMLG Fotoen

    BCM59111KMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCAU10P-1SBVB484I Fotoen

    XCAU10P-1SBVB484I Fotoen

    ​XCAU10P-1SBVB484I ass e kostenoptiméierten Apparat mat der héchster Serienbandbreedung a Signalrechendicht, gëeegent fir kritesch Netzwierkapplikatiounen, visuell a Videoveraarbechtung, a sécher Verbindungen
  • XC7K355T-2ffg901I

    XC7K355T-2ffg901I

    Den XC7K555. 2 clG9.001I FpGa huet den exzellente Leeschtungsinessitéit, déi optimal Qualifikatioun an einfach Verbrauch a Léifgeriichteverbrauchung a niddereg Käschten a méi niddreg Kommuniounitéit fir séier Konsumenten a niddereg Maklobedingungen fir séier Konsumentialen uänneg Kommissioun. D'Xilinx Kinex 7 Serie erreecht déi bescht Gläichgewiicht tëscht Signalveraarbechtung Leeschtung, Kraaftverbrauch,
  • HMC863CALC4TR-R5

    HMC863CALC4TR-R5

    HMC863Calc4RRR-R5 ass gëeeg fir Projeten a Betribsbéit, Telonfunicien, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Lt3507AHUHF # PBF

    Lt3507AHUHF # PBF

    LT3507AhHHF # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM84754A1KFSBLG

    BCM84754A1KFSBLG

    De BCM84755554544a1kaft ass geschafe fir zu ville Ewendungskonatiounen, déi eng industriistesch Kontroll, Telekommklontunizitéit, an Automatollesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Déi global PCB Maartgréisst ass bal $800 an den nächste fënnef Joer

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Board aus Isoléier- a Wärmeisolatiounsmaterialien mat enger gewësser Kraaft, déi am Circuit fixéiert ass an de Verbindungsschaltung tëscht verschiddene Komponenten ubitt.

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

  • Veraarbechtung vu FPC Softplack a Verstäerkungsplack

    FPC Soft Board verstäerkt Board Veraarbechtung, FPC Soft Board verstäerkt Board ass eenzegaarteg fir flexibel Circuit Board, a seng Form a Material sinn och divers

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen

Schécken Ufro