Produkter
Doheem > Produkter > 10G Héich-Vitesse PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7S15-1FTGB196C Fotoen

    XC7S15-1FTGB196C Fotoen

    XC7S15-1FTGB196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX25-2CSG324C Fotoen

    XC6SLX25-2CSG324C Fotoen

    ​XC6SLX25-2CSG324C ass e mächtege, flexibelen a programméierbare FPGA Chip mat héijer Leeschtung, flexibel Programméierbarkeet, räiche Kommunikatiounsinterfaces, Ënnerstëtzung fir IP Cores, a nidderegen Energieverbrauch. an
  • Spezifikatioune vun EP3C120F780I7N

    Spezifikatioune vun EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7K70T-2FBG676C Fotoen

    XC7K70T-2FBG676C Fotoen

    XC7K70T-2FBG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10AX115R3F40I2LG

    Spezifikatioune vun 10AX115R3F40I2LG

    The 10AX115R3F40I2LG is the highest performing mid-range 20 nanometer FPGA with 96 full duplex transceivers, supporting a chip to chip data rate of 17.4Gbps. In addition, the FPGA also provides a backplane data transfer rate of up to 12.5 Gbps and up to 1.15 million equivalent logic units.
  • Spezifikatioune vun EP1S25F672C8N

    Spezifikatioune vun EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ass e mächtegen an héich performante FPGA Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptéiert déi fortgeschratt Virtex UltraScale + Architektur an ass Member vun dëser Serie vu Chips.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Prognosen an Analyse vum Maartstatus an Entwécklungsperspektive vun der China Halbleiterausrüstungsindustrie am Joer 2022

    China Business Informatiounsnetz Neiegkeeten: Halbleiter ass eng Zort Material mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei normaler Temperatur. Et ass och e Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.

  • Wat ass eng Héich-Vitesse Circuit

    Et gëtt allgemeng ugeholl datt wann d'Frequenz vum digitale Logik Circuit 45MHZ ~ 50MHZ erreecht oder iwwerschreift, an de Circuit deen iwwer dës Frequenz funktionnéiert huet e gewësse Betrag vum ganzen elektronesche System ausgemaach (zum Beispill 1/3), et gëtt genannt. engem Héich-Vitesse Circuit.

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng opkomende Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an dem Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet am 20. Joerhonnert am meeschte séier a wäit benotzt entwéckelt, an ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun modern Wëssenschaft an Technologie ginn.

Schécken Ufro